根據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子日前宣布，將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠實(shí)現(xiàn)SiC功率器件的量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。
相較于傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體，SiC等第三代半導(dǎo)體具有更好的耐熱性和耐壓性，基于SiC的功率器件功耗極低，特別適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用，有助于提升系統(tǒng)的效率，延長續(xù)航里程，降低系統(tǒng)成本。電動(dòng)汽車以外，SiC在光伏儲能等可再生能源領(lǐng)域也有著巨大的應(yīng)用潛力。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告》顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模有望增長達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。同時(shí)，受惠于電動(dòng)汽車及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。
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瑞薩電子顯然也洞察到了商機(jī)，雖然起步較晚，但其也對自身的能力充滿信心。瑞薩電子CEO柴田英利在新聞發(fā)布會上表示，“傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體上我們是后來者，但現(xiàn)在因高效率而備受推崇，SiC也可以做到。”
據(jù)悉，瑞薩電子將用于處理系統(tǒng)的尖端邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給代工廠，這些系統(tǒng)的開發(fā)和投資成本很高。功率半導(dǎo)體則在內(nèi)部生產(chǎn)，2014年關(guān)閉的甲府工廠也將于2024年上半年重新開始運(yùn)營，開始生產(chǎn)使用硅的功率半導(dǎo)體。
作為汽車半導(dǎo)體芯片巨頭，瑞薩電子近年來大舉擴(kuò)產(chǎn)汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，日前剛宣布擬投資477億日元在日本擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃到2026年將車用半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高10%，彰顯其在該領(lǐng)域的野心，而量產(chǎn)SiC功率器件的計(jì)劃也進(jìn)一步表明其緊隨汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，擬把握市場新機(jī)遇，持續(xù)鞏固在汽車功率半導(dǎo)體市場的地位。
可以預(yù)見，結(jié)合瑞薩電子在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的規(guī)模及影響力，瑞薩電子在車用SiC領(lǐng)域具備更高的綜合競爭力，能夠縮短產(chǎn)品研發(fā)及上市的周期，同時(shí)兼具協(xié)同成本優(yōu)勢。未來，隨著SiC功率器件的量產(chǎn)，瑞薩電子將助力SiC在電動(dòng)汽車市場的推廣和普及。（化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理）
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