今年8月31日,中芯國際關聯(lián)公司——中芯集成宣布,擬與碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者、關聯(lián)方共同設立控股子公司芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司(“芯聯(lián)動力”),以優(yōu)化公司在SiC等化合物半導體領域的布局。
10月25日晚間,中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立,注冊資本5億元,其中,中芯集成使用自有資金出資2.55億元,占注冊資本總額51.00%;芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元,占注冊資本的37.50%;星航資本、尚成一號、立翎基金、立訊精密、晨道投資、綠能投資、超興投資、陽光電源、申祺利納、健網(wǎng)科技、瑤芯微等其他交易方合計擬出資5,750萬元,占注冊資本的11.50%。
芯聯(lián)動力將從事SiC碳化硅等化合物半導體的工藝研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務。而中芯集成目前在SiC領域主要聚焦車規(guī)級SiC產(chǎn)品,其已于今年上半年實現(xiàn)了車規(guī)級SiC MOSFET的規(guī)?;慨a(chǎn)(2,000片/月),主要用于車載主驅逆變大功率模組,已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車。在此基礎上,中芯集成還將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。
另值得注意的是,本次合資的部分關聯(lián)方與上汽、小鵬、寧德時代、陽光電源等產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者相關,通過與這些關聯(lián)方合作,中芯集成能夠與之建立更加緊密的紐帶,推動公司產(chǎn)業(yè)垂直整合,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局,從而加快SiC業(yè)務的發(fā)展。
就自身的業(yè)務結構來看,芯聯(lián)動力與中芯集成其他業(yè)務也將產(chǎn)生一定的協(xié)同效應。
按照技術方向,中芯集成聚焦功率半導體、傳感器和信號連接三個方向,面向新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場。其中,在新能源汽車應用領域,中芯集成已建立了種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量研發(fā)及量產(chǎn)平臺。目前,中芯集成是國內(nèi)技術最先進、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地,擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術,產(chǎn)品在可靠性、開關效率、產(chǎn)品一致性等性能表現(xiàn)較為優(yōu)異。
換言之,中芯集成在汽車功率半導體已經(jīng)積累了豐富的客戶基礎,確立了較強的市場地位,有利于其在車規(guī)級SiC領域更快集中優(yōu)勢資源,快速在SiC功率半導體市場取得領先優(yōu)勢,進一步增強其在整個汽車功率半導體市場的地位。(化合物半導體市場Jenny)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。