國投創(chuàng)業(yè)3月26日宣布，已于日前完成對廣州諾頂智能科技有限公司（以下簡稱：諾頂智能）的投資，融資資金將加快諾頂智能在泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和檢測設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進(jìn)工藝裝備制造邁進(jìn)。
據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案，擁有精密機(jī)械運(yùn)動控制、視覺檢測、電子測試、仿真工程等技術(shù)，可提供被動元器件測試全套設(shè)備和SIP先進(jìn)封裝整線方案，現(xiàn)有產(chǎn)品線的應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體、分立器件、通信、新能源、微波等領(lǐng)域。
目前，諾頂智能已打造多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、高精度量測、測試分選、三溫高速測試、壓接、插針等系列平臺。其中，PNP6600固晶設(shè)備可滿足超過90%的固晶工藝需求，并擁有100%的多芯片正面貼裝工藝匹配率。據(jù)悉，該設(shè)備擁有多項(xiàng)發(fā)明專利。
對于投資諾頂智能，國投創(chuàng)業(yè)表示，國產(chǎn)被動元器件與先進(jìn)封裝市場規(guī)模高速增長，而元器件的升級首先是產(chǎn)線設(shè)備的升級。受技術(shù)進(jìn)步及供應(yīng)鏈安全影響，上游國產(chǎn)供應(yīng)商迎來發(fā)展的春天。隨著近年來先進(jìn)封裝工藝快速發(fā)展，對于系統(tǒng)級封裝工藝設(shè)備、先進(jìn)倒裝固晶設(shè)備需求加大，但目前國內(nèi)市場被國外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭壟斷，市場需求快速增長與設(shè)備供應(yīng)能力嚴(yán)重不匹配，存在巨大的國產(chǎn)替代機(jī)會。
回顧諾頂智能融資歷程，從2022年開始，諾頂智能每年完成一輪融資，投資方包括中芯聚源、番禺產(chǎn)投、廣州產(chǎn)投、深創(chuàng)投、中車時(shí)代、復(fù)星銳正、融昱資本等產(chǎn)業(yè)資本、知名創(chuàng)投、政府引導(dǎo)基金加持。（集邦化合物半導(dǎo)體 winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。