根據(jù)無錫先為科技有限公司（以下簡稱：先為科技）官方消息，5月13日，先為科技與江南大學(xué)實(shí)習(xí)基地簽約暨掛牌儀式在先導(dǎo)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園順利舉行。
據(jù)悉，先為科技成立于2020年，公司引進(jìn)日本高端GaN和SiC外延技術(shù)，聚焦于化合物半導(dǎo)體裝備的研發(fā)、制造與銷售，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GaN 和SiC 外延設(shè)備。
本次簽約，是先為科技與江南大學(xué)就集成電路產(chǎn)業(yè)人才教育合作達(dá)成共識(shí)，在實(shí)習(xí)基地的共建上實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同發(fā)展，并以共建實(shí)習(xí)基地為契機(jī)，提高專業(yè)人才培養(yǎng)的質(zhì)量，同時(shí)在“產(chǎn)學(xué)研”有效融合等方面做了深入交流。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
集邦化合物半導(dǎo)體觀察到，當(dāng)下，人才短缺、高端人才不足的問題正制約著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，而搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)，可以充分盤活人才資源，促進(jìn)科技成果應(yīng)用轉(zhuǎn)化，打造體系化、高層次基礎(chǔ)研究人才培養(yǎng)平臺(tái)。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，相關(guān)案例還包括：
2023年11月，清華大學(xué)-連科半導(dǎo)體大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項(xiàng)目正式簽約，雙方將聯(lián)合推動(dòng)碳化硅電阻爐與外延爐技術(shù)的研究與開發(fā)。
2024年3月，廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學(xué)院簽訂成立“下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”合作協(xié)議，雙方將致力于半導(dǎo)體器件和下世代半導(dǎo)體外延設(shè)備技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
2024年3月，“南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院-安森德半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。
2024年4月，鼎鎵半導(dǎo)體與華中師范大學(xué)建立校企合作關(guān)系，雙方將共同致力于推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新。
據(jù)悉，鼎鎵半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)以第三代半導(dǎo)體外延片制備、芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)為主。除了華中師范大學(xué)外，鼎鎵半導(dǎo)體的合作伙伴還包括北京理工大學(xué)、嘉興大學(xué)以及浙江蔚元電子科技有限公司西安研發(fā)中心。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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