根據(jù)“新華日?qǐng)?bào)”消息，5月18日，“盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目”在浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)正式簽約。
據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事FOPLP集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)。
項(xiàng)目投資總額為30億元，預(yù)計(jì)將于今年啟動(dòng)建設(shè)。項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬(wàn)元。
據(jù)了解，南京已成為華天科技重要的產(chǎn)業(yè)基地之一。項(xiàng)目方面，華天科技于2018年投資80億元，啟動(dòng)建設(shè)華天南京一期項(xiàng)目；2021年投資99.5億元，建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目；2024年3月，華天科技追投100億元，布局華天南京二期項(xiàng)目。
這也就意味著，加上本次簽約的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，華天科技在南京已累計(jì)投資了309.5億元。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
華天科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
其中，集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列，應(yīng)用范圍涵蓋計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
業(yè)績(jī)方面，2023年，華天科技共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長(zhǎng)11.95%，晶圓級(jí)集成電路封裝量127.30萬(wàn)片，同比下降8.38%；完成營(yíng)業(yè)收入112.98億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.26億元。
其中，來(lái)自集成電路業(yè)務(wù)的營(yíng)收為112.30億元，來(lái)自LED業(yè)務(wù)的營(yíng)收為0.68億元。（來(lái)源：LEDinside）
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