據(jù)平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。
source：平湖新埭
據(jù)介紹，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項目投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元。
資料顯示，立芯科技致力于提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案、工業(yè)4.0以及RFID產(chǎn)品設計制造服務。目前，公司擁有芯片倒封裝產(chǎn)線以及寧波、深圳兩個研發(fā)制造基地。旗下產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應用于汽車制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防偽、公共安全等領域。（來源：平湖新埭官微、集邦化合物半導體整理）
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