據(jù)平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園正式開工。
source：平湖新埭
據(jù)介紹，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目位于張江長(zhǎng)三角科技城平湖園，建設(shè)用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元。
資料顯示，立芯科技致力于提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案、工業(yè)4.0以及RFID產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造服務(wù)。目前，公司擁有芯片倒封裝產(chǎn)線以及寧波、深圳兩個(gè)研發(fā)制造基地。旗下產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于汽車制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防偽、公共安全等領(lǐng)域。（來(lái)源：平湖新埭官微、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。