功率半導(dǎo)體相關(guān)廠商瑞為新材完成新一輪股權(quán)融資

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分類 碳化硅SiC

2月17日,“君聯(lián)資本”官微消息,南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)于近日完成新一輪股權(quán)融資,由君聯(lián)資本投資。

資料顯示,瑞為新材成立于2021年,聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場景的散熱問題,提供全面的熱管理方案。同時(shí),該公司致力于散熱材料領(lǐng)域前沿核心技術(shù)創(chuàng)新,突破“卡脖子”難題,有效解決功率半導(dǎo)體器件及高端裝備散熱問題方面實(shí)現(xiàn)自主可控。

君聯(lián)資本董事總經(jīng)理范奇暉表示:君聯(lián)長期關(guān)注新材料領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。瑞為新材從事金剛石銅復(fù)合材料的研發(fā)制造,將其應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的散熱場景,期待瑞為新材持續(xù)快速發(fā)展并成為行業(yè)領(lǐng)先者。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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