國家隊再投一家化合物半導(dǎo)體大廠

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 03 月 18 日 8:56 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

企查查最新消息顯示,3月13日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(以下簡稱“大基金二期”)投資入股了昂坤視覺(北京)科技有限公司。

source:集邦化合物半導(dǎo)體截圖

此前,昂坤視覺還獲得了中微公司、匯川技術(shù)、晶盛機電等知名產(chǎn)業(yè)方,金浦投資、招商致遠、海望資本、昌發(fā)展、馮源資本、清石資管等知名財務(wù)投資人的投資。

公開資料顯示,昂坤視覺成立于2017年,致力于為化合物半導(dǎo)體、光電和集成電路產(chǎn)業(yè)提供光學(xué)測量和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備及解決方案。經(jīng)過多年的研發(fā)和技術(shù)積累,該公司具備光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、機器視覺及AI深度學(xué)習(xí)算法等研發(fā)能力,獲得了國家級專精特新“小巨人”、北京市企業(yè)技術(shù)中心、ISO9001質(zhì)量管理體系認證等資質(zhì),是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。

大基金二期對昂坤視覺的投資,標志著其在化合物半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的重要落子。作為國內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測技術(shù)的企業(yè),昂坤視覺的光學(xué)測量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié),其自主研發(fā)的AI算法將檢測效率提升30%以上。

此次注資后,行業(yè)多方消息推測,昂坤視覺將資金用于8英寸SiC晶圓檢測設(shè)備的研發(fā),以滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃云骷男枨蟆?/p>

source:昂坤視覺招聘

在第三代半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代的背景下,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(大基金二期)正通過資本杠桿撬動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近期,大基金二期先后入股光學(xué)檢測設(shè)備商昂坤視覺、膜技術(shù)企業(yè)神州半導(dǎo)體,并持續(xù)增持士蘭明鎵等化合物半導(dǎo)體制造企業(yè),展現(xiàn)出對碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度戰(zhàn)略布局。

據(jù)悉,神州半導(dǎo)體通過多年技術(shù)積累,已形成覆蓋芯片、光伏、顯示面板的多功能鍍膜工藝,其開發(fā)的遠程等離子體耐腐蝕膜層技術(shù),有效解決了化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)中膜厚均勻性難題。業(yè)內(nèi)人士指出,隨著臺積電等廠商加速導(dǎo)入玻璃基板封裝技術(shù),神州半導(dǎo)體的鍍膜工藝將在Fan-Out面板級封裝(FOPLP)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

另外,在更早的2024年年末,大基金二期對士蘭明鎵的持續(xù)增持尤為矚目。通過14.11%的持股比例,大基金二期深度參與該公司6英寸SiC功率器件產(chǎn)線建設(shè)。數(shù)據(jù)顯示,士蘭明鎵SiC-MOSFET芯片年產(chǎn)能已達12萬片,其產(chǎn)品在2024年成功進入比亞迪、蔚來等車企供應(yīng)鏈。此次增資將重點用于8英寸產(chǎn)線技術(shù)改造,目標在2026年實現(xiàn)SiC器件產(chǎn)能翻番,進一步縮小與英飛凌、羅姆等國際廠商的差距。

值得注意的是,大基金二期在士蘭微系企業(yè)的布局已形成協(xié)同效應(yīng)。通過對成都士蘭、士蘭集科等子公司的注資,該基金正構(gòu)建”芯片設(shè)計-制造-封裝”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。其中,士蘭集科12英寸特色工藝產(chǎn)線的建成,為化合物半導(dǎo)體與硅基器件的混合集成提供了技術(shù)支撐。(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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