Q1：近期貴公司在碳化硅芯片領(lǐng)域取得了哪些突破？
彭建華：方正微電子從2023年底實(shí)現(xiàn)車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片量產(chǎn)，2024年進(jìn)一步提升生產(chǎn)制造質(zhì)量與良率，夯實(shí)基礎(chǔ)。
在關(guān)鍵的新能源汽車市場(chǎng)，無論是產(chǎn)品性能質(zhì)量，還是出貨量，方正微電子均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。另外在光儲(chǔ)充UPS等工規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域，公司也取得顯著進(jìn)展，我司SiC產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶的光儲(chǔ)充UPS系統(tǒng)解決方案。
我們將實(shí)現(xiàn)交付車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片上新能源乘用車數(shù)量從幾萬輛車到數(shù)十萬輛車的歷史跨越。
總體來看，方正微電子是目前國內(nèi)對(duì)SiC領(lǐng)域投入最大的廠家，無論是產(chǎn)線建設(shè)還是技術(shù)研發(fā)的投入都是最大的，已建成目前國內(nèi)車規(guī)SiC MOS最大的實(shí)際產(chǎn)能。且公司非常重視供應(yīng)可連續(xù)性、供應(yīng)鏈安全，構(gòu)建了從原材料到生產(chǎn)制造的國產(chǎn)供應(yīng)鏈，積極支持國產(chǎn)材料、設(shè)備的發(fā)展。
source：方正微電子
Q2：新能源汽車對(duì)SiC器件的需求激增，貴公司在該領(lǐng)域的進(jìn)展如何？
彭建華：方正微電子的車規(guī)SiC MOSFET已經(jīng)大規(guī)模交付國內(nèi)頭部OEM廠商以及Tier1廠商，尤其是乘用車主驅(qū)SiC MOS出貨進(jìn)入行業(yè)第一梯隊(duì)。主驅(qū)用SiC MOS產(chǎn)品的核心性能指標(biāo)可比肩國際頭部同行產(chǎn)品，個(gè)別指標(biāo)處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品質(zhì)量獲得了客戶的高度認(rèn)可。
公司的車規(guī)產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)率先通過了3000小時(shí)的可靠性測(cè)試，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)3倍于行業(yè)車規(guī)認(rèn)證要求，在可靠性等關(guān)鍵技術(shù)工藝上有關(guān)鍵突破以及長(zhǎng)期積累。
source：方正微電子
Q3：您怎樣看待8英寸SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貴公司目前進(jìn)展如何？
彭建華：?英寸SiC轉(zhuǎn)型的主要?jiǎng)訖C(jī)之一是降低成本，但近年來6英寸襯底價(jià)格下降速度太快，因此8英寸晶圓與6英寸晶圓的成本平衡點(diǎn)會(huì)推遲。另外，國內(nèi)的6英寸SiC產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力還有很大的提升空間，加上目前產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩，供應(yīng)遠(yuǎn)大于需求，因此應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待8英寸技術(shù)升級(jí)與投資。
方正微電子的整個(gè)FAB 2是基于8寸做的設(shè)計(jì)，目前我司基于8寸線已成功產(chǎn)出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS，方正微電子在8英寸的進(jìn)展上，處于行業(yè)一梯隊(duì)。
Q4：您認(rèn)為當(dāng)前國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的主要短板是什么？如何突破？
彭建華：當(dāng)前國內(nèi)最主要的短板還是體現(xiàn)在晶圓制造和設(shè)備環(huán)節(jié)。雖然SiC芯片制程難度不如邏輯芯片的先進(jìn)制程，但要把產(chǎn)品做好并不容易，在車規(guī)質(zhì)量與關(guān)鍵工藝上等同先進(jìn)制程工藝難度。
部分國內(nèi)廠商過于追求性能指標(biāo)，忽視了產(chǎn)品質(zhì)量，犧牲比如柵氧等環(huán)節(jié)的工藝質(zhì)量，導(dǎo)致器件壽命大幅縮短，可靠性存在風(fēng)險(xiǎn)，引發(fā)應(yīng)用端的失效事故。另外，目前仍有少部分碳化硅設(shè)備高度依賴進(jìn)口，也是國內(nèi)的短板的之一。
我們呼吁，國內(nèi)供應(yīng)商，要守住質(zhì)量的底線，投資在可靠性等核心工藝上的研發(fā)技術(shù)與制造工藝上。
Q5：?國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，貴公司如何通過差異化策略突圍？
彭建華：方正微電子始終瞄準(zhǔn)下游頭部客戶的核心需求，從產(chǎn)品質(zhì)量、性能等角度提升公司實(shí)力，通過技術(shù)提升與制造規(guī)模實(shí)現(xiàn)成本降低。
秉承“探索一代，研究一代，開發(fā)一代、量產(chǎn)一代”的發(fā)展理念，通過大規(guī)模的研發(fā)技術(shù)與制造工藝投入，進(jìn)行持續(xù)的工藝迭代，并與實(shí)驗(yàn)室、高校、科研平臺(tái)進(jìn)行合作，促進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
另外一點(diǎn)是穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，確保對(duì)客戶的穩(wěn)定交付，提升客戶滿意度。以客戶為中心，通過提供高品質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)以及高強(qiáng)度的研發(fā)與產(chǎn)能規(guī)模，贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
Q6：2025年貴公司的運(yùn)營(yíng)重點(diǎn)和業(yè)務(wù)規(guī)劃是怎樣的？
彭建華：首先是做好客戶交付工作，確保給頭部OEM廠以及Tier1的產(chǎn)品供應(yīng)高質(zhì)量；其次是持續(xù)壓強(qiáng)投入技術(shù)研發(fā)與工藝提升，加快新一代工藝平臺(tái)的開發(fā)；另外就是做好FAB 2的擴(kuò)產(chǎn)工作。2025年是方正微電子發(fā)展過程中最關(guān)鍵的一年，我們將實(shí)現(xiàn)交付車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片上新能源乘用車數(shù)量從幾萬輛到數(shù)十萬輛的歷史跨越。
我們相信，首先要把產(chǎn)品做好，交付服務(wù)做好，產(chǎn)能供應(yīng)建設(shè)好，產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建方正微電子的高質(zhì)量品牌，與客戶做長(zhǎng)期的戰(zhàn)略發(fā)展伙伴，做中長(zhǎng)跑選手，不犧牲質(zhì)量去追求短期的利益，樹立好的口碑，這是我們的經(jīng)營(yíng)理念。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）