Q1：近期貴公司在碳化硅芯片領域取得了哪些突破？
彭建華：方正微電子從2023年底實現(xiàn)車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片量產(chǎn)，2024年進一步提升生產(chǎn)制造質(zhì)量與良率，夯實基礎。
在關鍵的新能源汽車市場，無論是產(chǎn)品性能質(zhì)量，還是出貨量，方正微電子均處于國內(nèi)領先地位。另外在光儲充UPS等工規(guī)應用領域，公司也取得顯著進展，我司SiC產(chǎn)品已廣泛應用于行業(yè)頭部客戶的光儲充UPS系統(tǒng)解決方案。
我們將實現(xiàn)交付車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片上新能源乘用車數(shù)量從幾萬輛車到數(shù)十萬輛車的歷史跨越。
總體來看，方正微電子是目前國內(nèi)對SiC領域投入最大的廠家，無論是產(chǎn)線建設還是技術研發(fā)的投入都是最大的，已建成目前國內(nèi)車規(guī)SiC MOS最大的實際產(chǎn)能。且公司非常重視供應可連續(xù)性、供應鏈安全，構建了從原材料到生產(chǎn)制造的國產(chǎn)供應鏈，積極支持國產(chǎn)材料、設備的發(fā)展。
source：方正微電子
Q2：新能源汽車對SiC器件的需求激增，貴公司在該領域的進展如何？
彭建華：方正微電子的車規(guī)SiC MOSFET已經(jīng)大規(guī)模交付國內(nèi)頭部OEM廠商以及Tier1廠商，尤其是乘用車主驅(qū)SiC MOS出貨進入行業(yè)第一梯隊。主驅(qū)用SiC MOS產(chǎn)品的核心性能指標可比肩國際頭部同行產(chǎn)品，個別指標處于領先地位，產(chǎn)品質(zhì)量獲得了客戶的高度認可。
公司的車規(guī)產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)率先通過了3000小時的可靠性測試，測試時長3倍于行業(yè)車規(guī)認證要求，在可靠性等關鍵技術工藝上有關鍵突破以及長期積累。
source：方正微電子
Q3：您怎樣看待8英寸SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貴公司目前進展如何？
彭建華：?英寸SiC轉型的主要動機之一是降低成本，但近年來6英寸襯底價格下降速度太快，因此8英寸晶圓與6英寸晶圓的成本平衡點會推遲。另外，國內(nèi)的6英寸SiC產(chǎn)品技術與制造工藝能力還有很大的提升空間，加上目前產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩，供應遠大于需求，因此應謹慎對待8英寸技術升級與投資。
方正微電子的整個FAB 2是基于8寸做的設計，目前我司基于8寸線已成功產(chǎn)出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS，方正微電子在8英寸的進展上，處于行業(yè)一梯隊。
Q4：您認為當前國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的主要短板是什么？如何突破？
彭建華：當前國內(nèi)最主要的短板還是體現(xiàn)在晶圓制造和設備環(huán)節(jié)。雖然SiC芯片制程難度不如邏輯芯片的先進制程，但要把產(chǎn)品做好并不容易，在車規(guī)質(zhì)量與關鍵工藝上等同先進制程工藝難度。
部分國內(nèi)廠商過于追求性能指標，忽視了產(chǎn)品質(zhì)量，犧牲比如柵氧等環(huán)節(jié)的工藝質(zhì)量，導致器件壽命大幅縮短，可靠性存在風險，引發(fā)應用端的失效事故。另外，目前仍有少部分碳化硅設備高度依賴進口，也是國內(nèi)的短板的之一。
我們呼吁，國內(nèi)供應商，要守住質(zhì)量的底線，投資在可靠性等核心工藝上的研發(fā)技術與制造工藝上。
Q5：?國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)競爭激烈，貴公司如何通過差異化策略突圍？
彭建華：方正微電子始終瞄準下游頭部客戶的核心需求，從產(chǎn)品質(zhì)量、性能等角度提升公司實力，通過技術提升與制造規(guī)模實現(xiàn)成本降低。
秉承“探索一代，研究一代，開發(fā)一代、量產(chǎn)一代”的發(fā)展理念，通過大規(guī)模的研發(fā)技術與制造工藝投入，進行持續(xù)的工藝迭代，并與實驗室、高校、科研平臺進行合作，促進技術成果轉化。
另外一點是穩(wěn)步推進產(chǎn)能建設，確保對客戶的穩(wěn)定交付，提升客戶滿意度。以客戶為中心，通過提供高品質(zhì)產(chǎn)品與服務以及高強度的研發(fā)與產(chǎn)能規(guī)模，贏得競爭優(yōu)勢。
Q6：2025年貴公司的運營重點和業(yè)務規(guī)劃是怎樣的？
彭建華：首先是做好客戶交付工作，確保給頭部OEM廠以及Tier1的產(chǎn)品供應高質(zhì)量；其次是持續(xù)壓強投入技術研發(fā)與工藝提升，加快新一代工藝平臺的開發(fā)；另外就是做好FAB 2的擴產(chǎn)工作。2025年是方正微電子發(fā)展過程中最關鍵的一年，我們將實現(xiàn)交付車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片上新能源乘用車數(shù)量從幾萬輛到數(shù)十萬輛的歷史跨越。
我們相信，首先要把產(chǎn)品做好，交付服務做好，產(chǎn)能供應建設好，產(chǎn)品有競爭力，構建方正微電子的高質(zhì)量品牌，與客戶做長期的戰(zhàn)略發(fā)展伙伴，做中長跑選手，不犧牲質(zhì)量去追求短期的利益，樹立好的口碑，這是我們的經(jīng)營理念。（集邦化合物半導體整理）