1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導體有限公司（以下簡稱：連科半導體）擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》，投建第三代半導體設備研發(fā)制造項目。
根據(jù)協(xié)議，連城數(shù)控指定連科半導體作為投資主體，計劃投資總額不超過10.50億，在無錫市投資建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。
連城數(shù)控認為，本次項目投資符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，有利于進一步完善公司的產(chǎn)業(yè)布局，擴大公司生產(chǎn)能力，提升公司綜合競爭力。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，連城數(shù)控主要從事光伏及半導體行業(yè)，是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業(yè)務支持的集成服務商。2023年上半年，連城數(shù)控成功推出單晶爐設備“一鍵拉晶”系統(tǒng)，其液相法碳化硅長晶爐也順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單，而碳化硅立式感應合成爐科研成果也通過了專家團的鑒定。
訂單方面，連城數(shù)控2023年三季報顯示，2023年1-9月，公司設備類產(chǎn)品新增訂單金額為96.90億元左右。截至報告期末，公司設備類產(chǎn)品在手訂單金額為110.36億元左右，其中晶體生長及加工設備訂單金額為96.36億元。此外，截至報告期末，公司晶體生長及加工設備業(yè)務已獲取中標通知書，尚未完成最終簽訂的訂單金額約為6.38億元。（集邦化合物半導體 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。