半導體晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭今天表示，今年營運可望逐季成長，只是汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱影響，回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現(xiàn)「V型反彈」。
環(huán)球晶圓今天召開股東常會，徐秀蘭會后受訪說，第1季將是今年營運谷底，業(yè)績可望逐季成長，只是第2季攀升幅度可能小于預期，下半年業(yè)績高于上半年也有限，預期明年營運才可望顯著攀升。
她表示，存儲器包括動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和快閃存儲器（NAND Flash），以及高效能運算（HPC）需求強勁，但汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱，主要是客戶持續(xù)去化庫存，加上仍有不確定因素，影響客戶拉貨保守。
至于化合物半導體部分，徐秀蘭說，環(huán)球晶圓去年碳化硅（SiC）業(yè)績成長10倍，原本看好今年業(yè)績可望再成長2至3倍，不過因電動車市場需求疲弱，加上中國大陸新產(chǎn)能開出，產(chǎn)品價格面臨下滑壓力，今年表現(xiàn)將低于預期，增幅將約50%。
source：環(huán)球晶圓
至于海外廠方面，徐秀蘭表示，意大利12吋廠第1期預計投資4.2億歐元（折合人民幣約33億元），政府補助近25%，第3季送樣客戶認證，明年量產(chǎn)出貨，月產(chǎn)能不到10萬片，期待未來在歐洲市占率可望較目前的30%，再向上提升。
徐秀蘭說，美國德州12吋廠將于第4季送樣，投資金額約22億美元（折合人民幣約171億元），期待能拿到不錯的補助，目前正與美國相關政府單位縝密討論細節(jié)。（來源：中國臺灣經(jīng)濟日報）
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