近日據(jù)外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業(yè)務子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。
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報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。
目前，Sivers Photonics約有80%的凈收入來自美國，一旦合并最終確定，公司計劃在加利福尼亞州硅谷建立總部，而制造業(yè)務仍將保留在英國。
資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務部門，主營產品為IC和集成模塊。其中，Wireless負責為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡以及衛(wèi)星通信的高級5G系統(tǒng)開發(fā)毫米波產品，該部門的產品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術開發(fā)面向高增長AI基礎設施和數(shù)據(jù)中心、消費醫(yī)療保健以及汽車LIDAR傳感應用的定制激光器。
據(jù)悉，AI有助于推動數(shù)據(jù)中心的功耗降低，而硅光子學（SiPh）被視為降低芯片間連接功耗的關鍵。Sivers Photonics目前已與多家SiPh供應商（如Ayar Labs）簽訂開發(fā)合同，以開發(fā)獨特的高性能激光器，并正在與多家領先的AI公司進行洽談。
而使用光子激光器的消費級生物識別傳感器，使可穿戴醫(yī)療保健產品能夠用于從跟蹤個人健康狀況到監(jiān)測人體生物識別和即時護理解決方案等新應用。在過去幾年中，Sivers Photonics已與某個客戶簽訂了超過1800萬美元的開發(fā)合同，以改進和優(yōu)化生物識別傳感器的激光器。
對于此次業(yè)務拆分，Sivers董事長Bami Bastani表示，鑒于硅光子在AI基礎設施領域具有巨大商機，以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長，目前正是將該業(yè)務部門作為獨立實體推向美國資本市場的最佳時機。（集邦化合物半導體整理）
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