8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關系，雙方將基于低功率芯片，擴展低功率模塊產(chǎn)品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產(chǎn)品中，為客戶提供更多選擇。
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賽米控丹佛斯表示，雙方合作一方面加強了芯片供應安全性，另一方面，在合作伙伴關系下，賽米控丹佛斯能夠參與到芯片開發(fā)的早期階段，這樣在整個芯片的開發(fā)周期，賽米控丹佛斯都能夠發(fā)揮重要作用。
羅姆則表示，賽米控丹佛斯參與芯片開發(fā)早期階段，使得羅姆可以及時得到關于產(chǎn)品的反饋，便于改進產(chǎn)品。同時，與賽米控丹佛斯合作，羅姆得到了拓展工業(yè)市場應用的機會。
據(jù)悉，雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。這兩種芯片基本適用于任何工業(yè)應用，但賽米控丹佛斯和羅姆主要聚焦的是電機驅動應用，這與兩種芯片的技術特性相匹配，碳化硅MOSFET短路魯棒性較好，RGA IGBT具備電機驅動應用所需的dvdt范圍。
碳化硅業(yè)務方面，2022年3月，在賽米控宣布與丹佛斯硅動力合并成立賽米控丹佛斯公司之前，賽米控就與德國某汽車制造商簽訂了一份超百億人民幣的車規(guī)級碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代電動車控制器平臺上，全面采用eMPack系列車規(guī)級碳化硅功率模塊。
據(jù)了解，eMPack是賽米控丹佛斯推出的一款平臺級模塊產(chǎn)品，適用于400V/800V電驅系統(tǒng)應用，最大輸出可達750KW。eMPack允許賽米控丹佛斯根據(jù)客戶需求進行定制，包括選擇IGBT或碳化硅MOSFET作為模塊芯片。eMPack的技術優(yōu)勢包括將雜散電感將至2.5nH、大幅延長使用壽命等，預計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
近年來，羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應方面的合作伙伴。2022年7月，賽米控丹佛斯和羅姆就碳化硅功率器件展開新的合作，羅姆的第四代碳化硅MOSFET正式被用于賽米控丹佛斯的車規(guī)級碳化硅功率模塊eMPack。
IGBT業(yè)務方面，2023年4月，賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊。同年7月，英飛凌與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組，這些芯片主要用于電動汽車主驅逆變器的功率模塊。（集邦化合物半導體Zac整理）
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