8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，雙方將基于低功率芯片，擴(kuò)展低功率模塊產(chǎn)品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導(dǎo)入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產(chǎn)品中，為客戶提供更多選擇。
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賽米控丹佛斯表示，雙方合作一方面加強(qiáng)了芯片供應(yīng)安全性，另一方面，在合作伙伴關(guān)系下，賽米控丹佛斯能夠參與到芯片開發(fā)的早期階段，這樣在整個(gè)芯片的開發(fā)周期，賽米控丹佛斯都能夠發(fā)揮重要作用。
羅姆則表示，賽米控丹佛斯參與芯片開發(fā)早期階段，使得羅姆可以及時(shí)得到關(guān)于產(chǎn)品的反饋，便于改進(jìn)產(chǎn)品。同時(shí)，與賽米控丹佛斯合作，羅姆得到了拓展工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用的機(jī)會(huì)。
據(jù)悉，雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。這兩種芯片基本適用于任何工業(yè)應(yīng)用，但賽米控丹佛斯和羅姆主要聚焦的是電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，這與兩種芯片的技術(shù)特性相匹配，碳化硅MOSFET短路魯棒性較好，RGA IGBT具備電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用所需的dvdt范圍。
碳化硅業(yè)務(wù)方面，2022年3月，在賽米控宣布與丹佛斯硅動(dòng)力合并成立賽米控丹佛斯公司之前，賽米控就與德國(guó)某汽車制造商簽訂了一份超百億人民幣的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代電動(dòng)車控制器平臺(tái)上，全面采用eMPack系列車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊。
據(jù)了解，eMPack是賽米控丹佛斯推出的一款平臺(tái)級(jí)模塊產(chǎn)品，適用于400V/800V電驅(qū)系統(tǒng)應(yīng)用，最大輸出可達(dá)750KW。eMPack允許賽米控丹佛斯根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，包括選擇IGBT或碳化硅MOSFET作為模塊芯片。eMPack的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括將雜散電感將至2.5nH、大幅延長(zhǎng)使用壽命等，預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
近年來(lái)，羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應(yīng)方面的合作伙伴。2022年7月，賽米控丹佛斯和羅姆就碳化硅功率器件展開新的合作，羅姆的第四代碳化硅MOSFET正式被用于賽米控丹佛斯的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊eMPack。
IGBT業(yè)務(wù)方面，2023年4月，賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊。同年7月，英飛凌與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組，這些芯片主要用于電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器的功率模塊。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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