羅姆和臺積電加強合作,委托后者代工氮化鎵

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)

10月9日,據(jù)科技新報報道,羅姆(ROHM)將加強和臺積電的合作,全面委托臺積電代工生產(chǎn)氮化鎵產(chǎn)品。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)報道,羅姆將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強和臺積電合作,擬通過水平分工、對抗海外競爭對手。在近日舉行的“第85屆應(yīng)用物理學(xué)會秋季學(xué)術(shù)講座”上,羅姆宣布將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。

報道指出,羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)有望運用于廣泛用途的650V耐壓產(chǎn)品,通過活用外部資源,因應(yīng)急增的需求,擴大事業(yè)規(guī)模。報道稱,羅姆此前應(yīng)該就已委托臺積電代工,只不過羅姆本身未曾對外公開過。

近期,羅姆頻頻通過合作強化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

今年8月22日,據(jù)賽米控丹佛斯官微消息,賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關(guān)系,雙方將基于低功率芯片,擴展低功率模塊產(chǎn)品。據(jù)悉,雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT,二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。

隨后在9月27日,芯動半導(dǎo)體宣布,正式與羅姆簽署以碳化硅為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。通過此次合作,芯動半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆碳化硅芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升,以延長xEV的續(xù)航里程。未來,雙方將會進一步加快以碳化硅為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度。

而在9月30日,據(jù)電裝官網(wǎng)消息,電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。電裝和羅姆一直在汽車應(yīng)用半導(dǎo)體的貿(mào)易和開發(fā)方面進行合作。未來,兩家公司將考慮通過這種合作伙伴關(guān)系實現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng),并采取各種措施開發(fā)高質(zhì)量、高效率的半導(dǎo)體。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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