近日，華潤微接受投資機構(gòu)調(diào)研，對其MOSFET產(chǎn)品、12英寸產(chǎn)線、碳化硅產(chǎn)品等相關(guān)業(yè)務進展情況進行了介紹。
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在碳化硅業(yè)務方面，華潤微表示，其碳化硅二極管、碳化硅MOSFET產(chǎn)品均已實現(xiàn)批量供貨，同時碳化硅模塊產(chǎn)品已在上量階段，相關(guān)產(chǎn)品正在圍繞新能源汽車、充電樁、光伏、儲能、服務器電源等領(lǐng)域全面推廣上量。
據(jù)悉，目前華潤微主營業(yè)務可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。其產(chǎn)品與方案業(yè)務板塊聚焦于功率半導體、數(shù)模混合、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。
在氮化鎵領(lǐng)域，2024年上半年，華潤微完成8英寸中壓（100-200V）增強型P-GaN工藝平臺建設(shè)，并完成首顆150V/36A增強型器件樣品的制備。同時，華潤微采用新型的氮化鎵控制及驅(qū)動技術(shù)，開發(fā)原邊、副邊控制芯片，及氮化鎵驅(qū)動芯片，推出基于氮化鎵的高效能快充系統(tǒng)方案。
業(yè)績方面，10月31日晚間，華潤微公布了2024年第三季度報告。2024年Q3，華潤微實現(xiàn)營收27.11億元，同比增長8.44%；歸母凈利潤2.19億元，同比下滑21.31%；歸母扣非凈利潤1.85億元，同比下滑1.35%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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