1月16日，杭州立昂微電子股份有限公司（下文簡稱“立昂微”）公布2024年業(yè)績預(yù)告。
2024年度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.93億元左右，同比增長15%左右；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比下降487.82%左右；預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比增虧141.65%左右。
立昂微表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回升及公司加強(qiáng)市場拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長。折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量約1514.17萬片（含對(duì)立昂微母公司的銷量218.90萬片），同比增長約53.82%，其中12英寸硅片銷量約110.30萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約182.40萬片，同比增長約6.30%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
報(bào)告期內(nèi)，受益于市場需求的增長，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營收入約30.65億元同比增長約14.87%，創(chuàng)出歷史新高。其中：公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約22.37億元（含對(duì)立昂微母公司的3.33億元），同比增長約24.82%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約2.95億元，同比增長約115.08%。
報(bào)告期內(nèi)，公司功率器件芯片進(jìn)入車規(guī)電子領(lǐng)域并已大批量交付國內(nèi)外知名汽車廠商，F(xiàn)RD芯片以一級(jí)供應(yīng)商的身份進(jìn)入國內(nèi)某重要公司的供應(yīng)鏈。射頻芯片業(yè)務(wù)和技術(shù)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，射頻芯片產(chǎn)品進(jìn)入低軌衛(wèi)星終端客戶并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨；開發(fā)了二維可尋址VCSEL工藝技術(shù)，成為行業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片的制造廠商。
受益于產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現(xiàn)完全突破，公司射頻芯片已基本覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，國產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長，毛利率大幅轉(zhuǎn)正。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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