文章分類： 企業(yè)

時代電氣：已具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸碳化硅產(chǎn)能

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 13 日 18:00 |
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9月10日，時代電氣參加投資者調(diào)研活動，披露了其在功率半導體、信號系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)等業(yè)務(wù)上的最新進展情況。 其中，在碳化硅產(chǎn)品方面，時代電氣表示，其目前具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸碳化硅的產(chǎn)能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅(qū)系統(tǒng)，預(yù)計今年形成銷售，明年實現(xiàn)批量推廣。 圖片來源：拍信網(wǎng)正...  [詳內(nèi)文]

嘉晶電子8英寸碳化硅外延片預(yù)計Q4送樣

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 13 日 17:29 |
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9月12日，據(jù)MoneyDJ報道，嘉晶電子今年上半年硅外延營收年減12%，展望明年，公司認為，硅外延明年需求將逐漸恢復。 在化合物半導體部分，因減碳趨勢，以及化合物半導體使用效率提升以及成本下降，未來需求會逐步上升，應(yīng)用市場包括在電動車、AI、資料中心、機器人等，估化合物半導體的...  [詳內(nèi)文]

Soitec在歐洲啟動Move2THz項目，開發(fā)基于InP的高頻半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 12 日 15:03 |
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9月10日，據(jù)Soitec官網(wǎng)消息，由Soitec主導的歐洲研究和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已經(jīng)開始著手開發(fā)基于磷化銦（InP）的下一代高頻半導體。 source：Soitec 這項技術(shù)能夠滿足用于大型數(shù)據(jù)中心和AI的光子學，用于6G移動通信的射頻前端和集成天線，以及亞太赫茲雷達傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓問世

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 12 日 14:55 |
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9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。 source：英飛凌 英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導體市場的發(fā)展。 英飛凌表示，12英寸晶圓與...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：擬向參股公司士蘭集科增資8億元

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 12 日 14:53 |
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9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱：士蘭集科）增資8億元。 根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊資本148155.0072萬元。士蘭微擬與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）以貨幣方式共同出資16億元認繳士蘭集科本次新增的全...  [詳內(nèi)文]

六大院士專家“劇透”：第三代半導體及先進封裝產(chǎn)業(yè)的趨勢和機遇

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 12 日 10:31 |
| 分類: 企業(yè)
第2屆第三代半導體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨先進半導體展 “芯”材料 新領(lǐng)航 11月6-8日，深圳國際會展中心（寶安） 主辦單位 中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會 DT新材料 聯(lián)合主辦 深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會 支持單位 粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 橫琴粵澳深度合作區(qū)半導...  [詳內(nèi)文]

5.5億，晶圓代工大廠世界先進進軍碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 11 日 15:43 |
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9月10日，晶圓代工大廠世界先進宣布，擬投資24.8億新臺幣（折合人民幣約5.5億元），以獲取漢磊科技公司（下文簡稱“漢磊”）13%的股權(quán)。雙方將進行策略合作，共同推動8英寸碳化硅（SiC）晶圓技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。 source：漢磊 資料顯示，漢磊位于中國臺灣新竹科學園，專注...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商硅酷科技完成億元級融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 10 日 18:00 |
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9月9日，據(jù)“硬氪”消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱：硅酷科技）日前完成億元級戰(zhàn)略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金（聞泰科技下屬基金）領(lǐng)投，資金將用于加大碳化硅預(yù)燒結(jié)鍵合設(shè)備批量交付和先進封裝HBM設(shè)備的商業(yè)化。 公開資料顯示，硅酷科技成立于2...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)碳化硅長晶技術(shù)研發(fā)中心大樓封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 10 日 17:55 |
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據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，近日，合盛硅業(yè)全資子公司合盛硅業(yè)（上海）有限公司研發(fā)制造中心項目主體順利封頂。 source：合盛硅業(yè) 據(jù)悉，該項目位于上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)永樂片區(qū)，總建筑面積4萬多平方米。項目于2023年3月破土動工，目前項目主體已全部完成封頂作業(yè)，正在進行內(nèi)部地坪澆筑作業(yè)...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed發(fā)力光儲

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 10 日 17:50 |
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9月9日， Wolfspeed推出了一款2300V碳化硅模塊，旨在通過提高效率、耐用性、可靠性和可擴展性，推動可再生能源、儲能和大容量快速充電領(lǐng)域發(fā)展。 source：Wolfspeed Wolfspeed指出，用于1500V直流母線的2300V無底板碳化硅電源模塊，采用了Wo...  [詳內(nèi)文]