近日,證監(jiān)會披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司(以下簡稱芯長征)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告(以下簡稱報告)。
報告顯示,中金公司已受聘擔(dān)任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機構(gòu),并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
芯長征業(yè)務(wù)布...  [詳內(nèi)文]
SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO |
作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 | | 分類: 企業(yè) |