文章分類: 企業(yè)

突破,三安集成發(fā)布自研HP-SAW,可實現(xiàn)極高Q值及優(yōu)異溫漂特性

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 19 日 17:45 |
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9月19日,三安集成官方公眾號發(fā)文稱,公司基于自研鍵合多層壓電襯底技術,在新材料及新建模的基礎上,推出HP-SAW濾波器系列產品。 濾波器通過電容、電阻、電感等元件組合來濾除特定頻率外的信號,起到保留特定頻率的功能。其作為選頻過濾功能實現(xiàn)的重要器件,可以保障通訊鏈路在“特定工作頻...  [詳內文]

拓荊科技:業(yè)績與訂單雙豐收!

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 19 日 17:45 |
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拓荊科技作為國內薄膜沉積行業(yè)領軍者,其產品線包括離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備三大系列。產品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內主流晶圓廠產線。 近期接受調研表示,公...  [詳內文]

這家公司與北京大學成立第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 19 日 17:45 |
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東科半導體官方公眾號發(fā)文稱,9月15日,東科半導體(安徽)股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。 source:東科半導體 北京大學集成電路學科作為我國第一個半導體...  [詳內文]

這家公司第三代半導體器件明年有望大量出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 18 日 17:48 |
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9月15日,長電科技在互動平臺表示,公司封裝的第三代半導體器件,已經應用于汽車,工業(yè)儲能等領域并進入產能擴充階段。 預計2024年起相關產品營收規(guī)模有望大幅增長,并在未來幾年顯著成長,將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場上的快速上量。 圖片來源:拍信網正版圖庫 根據(jù)Tren...  [詳內文]

深圳院企聯(lián)手,拓展第三代半導體先進材料研發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 18 日 17:45 | | 分類: 企業(yè)
近日,中國科學院深圳先進技術研究院(下文簡稱“深圳先進院”)光子信息與能源材料研究中心(下文簡稱“研究中心”)與深圳市納設智能裝備有限公司(下文簡稱“納設智能”)成立了先進材料聯(lián)合實驗室,推進產學研深度融合。 院企強強聯(lián)合 據(jù)了解,研究中心成立于2008年,專注于高性能多元化合物...  [詳內文]

比亞迪獲得“一種溝槽型半導體器件及其制造方法”專利授權

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 15 日 17:45 |
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9月12日,比亞迪股份有限公司獲得“一種溝槽型半導體器件及其制造方法”專利授權,其授權公號為CN114122122B。 根據(jù)專利摘要可知,此發(fā)明屬于電氣元件領域,特別是涉及一種溝槽型半導體器件及其制造方法。 溝槽型半導體器件包括半導體基板、漏電極區(qū)、柵電極區(qū)、源電極區(qū)和絕緣柵介質...  [詳內文]

10億GaN基大功率藍光半導體激光器項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 15 日 17:35 | | 分類: 企業(yè)
據(jù)長江日報報道,9月14日,2023年三季度武漢市億元以上重大項目集中開工活動舉行。三季度武漢市共173個重大項目集中開工,總投資1465.7億元。其中,江夏區(qū)分會場20個重大項目集中開工,總投資135.4億元,其中一個項目是武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器產業(yè)化項目。 據(jù)悉,鑫...  [詳內文]

臺積電擬投資1億美元入股Arm

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 15 日 10:34 |
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9月12日,臺積電召開董事會,確定將在1億美元的限度內認購軟銀集團旗下Arm的普通股票,認購價格將根據(jù)Arm首次公開發(fā)行的價格后確定。 市場消息稱,截至當?shù)貢r間9月11日,Arm已經獲得10倍超額認購,招股價也將確立在招股區(qū)間的上限,也就是每股至少51美元。 根據(jù)早先的Arm的招...  [詳內文]

產能滿載,錼創(chuàng)科技擬擴大6英寸晶圓產能

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 14 日 17:45 | | 分類: 企業(yè)
錼創(chuàng)科技董事長李允立日前表示,目前公司產能滿到年底,6英寸芯片月產能1,500至2,000片,未來兩至三年會是關鍵,不排除到歐洲、美洲、日本、印度進行產能擴充。不過據(jù)外媒報導,錼創(chuàng)計劃逐步提高產能,到年底月產能拉到1萬片晶圓。 據(jù)外媒Micro LED-info報導,錼創(chuàng)透露正在...  [詳內文]

這家公司SiC器件產品獲客戶驗證并持續(xù)出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 13 日 17:48 |
| 分類: 企業(yè)
9月12日,蘇州東微半導體有限公司(下文簡稱“東微半導”)在業(yè)績說明會上表示,2023年上半年SiC器件產品已經通過了客戶的驗證并可以持續(xù)出貨。其生產的SiC器件能夠與傳統(tǒng)的SiC MOSFET的相互替代,實現(xiàn)營業(yè)收入6.07萬元,超級硅MOSFET產品實現(xiàn)營業(yè)收入735.43萬...  [詳內文]