今日，盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。
該平臺還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術，在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。
盛美上海的該Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix技術進一步優(yōu)化清洗效果。
該設備兼容6英寸和8英寸，每小時可達70多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進行了升級優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。
盛美上海公司的主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于28nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題。
盛美上海年報顯示，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為28.73億元，同比增長77.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.68億元，同比增長151.08%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東凈利潤為6.90億元，同比增長254.27%。
盛美上海2022年業(yè)績數(shù)據(jù)
（圖源：公司官網(wǎng)）
盛美上海表示，受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長。同時，公司新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效，新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長。其中，公司來自中國大陸區(qū)域的業(yè)務收入為27.22億元，同比增長78.03%；中國大陸區(qū)域外主營業(yè)務收入為0.34億元，同比增長86.44%。
盛美上海預計2023年全年的營業(yè)收入將在人民幣36.5億-42.5億元之間，同比增長27.0%-47.9%，維持高速增長。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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