今日，鴻海與國(guó)巨集團(tuán)共同宣布，雙方合資成立的國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體將分拆旗下的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以2.04億元新臺(tái)幣，讓予鴻海集團(tuán)新設(shè)立的IC設(shè)計(jì)子公司。
兩集團(tuán)調(diào)整國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)，國(guó)巨集團(tuán)將持有該公司55%股權(quán)，國(guó)巨集團(tuán)董事長(zhǎng)陳泰銘出任該公司董事長(zhǎng)，通過(guò)MOSFET布局主動(dòng)元件市場(chǎng)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體是鴻海與國(guó)巨集團(tuán)在2021年合資設(shè)立的IC設(shè)計(jì)公司，主要設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)車(chē)規(guī)及工控等領(lǐng)域的電源管理和功率元件/模組相關(guān)產(chǎn)品。
鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，此次合作將為鴻海的電動(dòng)車(chē)事業(yè)和車(chē)用客戶在快速崛起的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)上提供更好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
此前已有報(bào)道稱(chēng)，鴻海的Model E計(jì)劃將于今年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。鴻海新設(shè)立的IC設(shè)計(jì)子公司將接手國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體的集成電路和碳化硅元件/模組產(chǎn)品線及團(tuán)隊(duì)，并與鴻海電動(dòng)車(chē)在今年底開(kāi)始交付乘用車(chē)，以進(jìn)一步推動(dòng)鴻海在電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。