超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

據(jù)普州大地消息,近期,四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功簽署合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。

source:普州大地

根據(jù)協(xié)議,雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目的合資公司。該項(xiàng)目旨在推進(jìn)碳化硅芯片的研發(fā)與生產(chǎn),滿足市場對高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。

此次合作不僅是雙方優(yōu)勢互補(bǔ)的戰(zhàn)略選擇,更是對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的積極回應(yīng)。通過整合四川普州大地在產(chǎn)業(yè)資源和市場拓展方面的優(yōu)勢,以及新加坡拓譜在芯片技術(shù)研發(fā)和國際化運(yùn)營的經(jīng)驗(yàn),合資公司有望在超高壓碳化硅芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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