近期，三家碳化硅相關(guān)公司獲得新一輪融資，分別是優(yōu)睿譜、科瑞爾與芯湛。
其中，優(yōu)睿譜新一輪融資由合肥產(chǎn)投獨(dú)家投資，該公司是一家半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備研發(fā)商，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備。
碳化硅業(yè)務(wù)方面，優(yōu)睿譜SICD200設(shè)備已成功交付客戶(hù)，這是一款碳化硅襯底晶圓位錯(cuò)及微管檢測(cè)的全自動(dòng)設(shè)備，可兼容6&8吋SiC 襯底位錯(cuò)和微管缺陷檢測(cè)。優(yōu)睿譜FTIR設(shè)備Eos200Lite已獲得多家頭部碳化硅基外延廠(chǎng)訂單，主要用于測(cè)量外延片外延層的厚度和均勻性。
科瑞爾科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，由浙江創(chuàng)投（浙創(chuàng)投）領(lǐng)投。此次融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充。
據(jù)悉，科瑞爾具備IGBT封裝測(cè)試整線(xiàn)自動(dòng)化解決方案設(shè)計(jì)能力，同時(shí)自主研發(fā)中高功率IGBT/SiC模塊封裝的關(guān)鍵設(shè)備，包括高精度貼片機(jī)、SiC倒裝貼合設(shè)備等十幾種核心設(shè)備。
近日，“金投致源”官微宣布，他們完成了對(duì)芯湛半導(dǎo)體的投資。此次融資旨在推動(dòng)芯湛的產(chǎn)品性能升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場(chǎng)拓展，助力其在晶圓減薄機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
芯湛半導(dǎo)體產(chǎn)品包括全自動(dòng)和半自動(dòng)晶圓減薄機(jī)及其配套輔助設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。目前，該公司已成功交付多臺(tái)設(shè)備，獲得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)、碳化硅襯底片生產(chǎn)廠(chǎng)商、砂輪廠(chǎng)家等代表性客戶(hù)訂單。
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source：金投致源
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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