近期,鼎龍股份回復(fù)投資者問(wèn)題中表示,在CMP拋光材料領(lǐng)域,公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊,銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)。
鼎龍股份創(chuàng)立于2000年,2010年創(chuàng)業(yè)板上市,是一家從事集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)... [詳內(nèi)文]
鼎龍股份:布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊 |
作者 florafeng | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:17 | | 分類: 碳化硅SiC |