Author Archives: chen, janice

聯(lián)合上汽/小鵬/寧王等，中芯集成成立SiC公司
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:34 | 分類 功率
今年8月31日，中芯國際關聯(lián)公司——中芯集成宣布，擬與碳化硅（SiC）產業(yè)鏈上下游重要參與者、關聯(lián)方共同設立控股子公司芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（“芯聯(lián)動力”），以優(yōu)化公司在SiC等化合物半導體領域的布局。 10月25日晚間，中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立，注冊資本5億元，其中，...  [詳內文]

聞泰科技、晶盛機電等四家企業(yè)Q3業(yè)績一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:32 | 分類 企業(yè)
聞泰科技：營收達444.12億元，穩(wěn)步向上 聞泰科技于昨日發(fā)布2023年三季報，公司前三季度營收達444.12億元，同比增長5.53%；歸母凈利潤21億元，同比增長8.08%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額同比增長200.81%，這或許與其加大研發(fā)與產能投入有關。 第三季度，聞泰科技...  [詳內文]

鎵和半導體推出多規(guī)格氧化鎵單晶襯底、首發(fā)4英寸(100)面單晶襯底參數(shù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分類 企業(yè)
在近日召開的“第四屆海峽兩岸氧化鎵及其相關材料與器件研討會”上，北京鎵和半導體有限公司（下文簡稱“鎵和半導體”）推出多規(guī)格氧化鎵單晶襯底并首發(fā)4英寸(100)面單晶襯底參數(shù)。 在鎵和半導體展臺上，現(xiàn)場全面陳列出氧化鎵系列的2英寸（100）（001）（-201）三種晶面單晶襯底，U...  [詳內文]

英飛凌正式并購GaN Systems
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分類 企業(yè)
上半年轟動SiC/GaN第三代半導體及功率半導體領域的大型收購案——英飛凌收購GaN Systems——終于在昨日（10/24）畫上了圓滿的句號。 英飛凌完成收購GaN Systems 2023年3月2日，功率半導體龍頭廠商——英飛凌宣布擬以8.3億美元（按今日匯率計算，約合人...  [詳內文]

三安8英寸SiC襯底準量產、車規(guī)級MOS驗證提速
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分類 碳化硅SiC
2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展會上首發(fā)8英寸SiC碳化硅襯底，正式躋身國內8英寸襯底陣列。在此基礎上，湖南三安加快了8英寸襯底的生產和銷售，目前進展效果顯著。 圖片來源：湖南三安 三安8英寸SiC襯底已小批量生產及送樣 昨日（10/23）晚間...  [詳內文]

東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報道，韓國晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導體器件，并已為此引進了生產所需的核心設備。 據(jù)了解，東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工，于2021年底宣布將在2022年一季度開發(fā)基于下一代半導體材料的功率半導體，同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際，國產碳化硅SiC襯底企業(yè)開啟快速追趕國際廠商的模式，不斷在8英寸SiC襯底領域取得突破。 截至目前，已有超10家國產企業(yè)研發(fā)出8英寸SiC襯底，并在此基礎上加快產業(yè)化的進程，包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學...  [詳內文]

Scenic與Acretech聯(lián)合助力SiC晶圓加工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分類 碳化硅SiC
當?shù)貢r間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議（ICSCRM 2023）”上公布了結合其晶圓加工工藝技術和Acretech韓國設備技術的新型研磨機和化學機械拋光（CMP）技術。 CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細微凹凸的工藝。Scenic 和 ...  [詳內文]

三星加碼SiC布局
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:38 | 分類 企業(yè)
10月16日，根據(jù)韓媒 ETNEWS的報道，據(jù)業(yè)內人士透露，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監(jiān)督SiC功率半導體業(yè)務，并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務V-TF部門。 Hong是功率半導體專家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、...  [詳內文]

64.5億！香港將建一座8英寸SiC晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:35 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體(上海)有限公司（以下簡稱：杰平方）于10月13日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅（SiC）8英寸先進垂直整合晶圓廠。 杰平方介紹，8英寸SiC先進垂直整合晶圓...  [詳內文]