Author Archives: chen, janice

聯(lián)合上汽/小鵬/寧王等，中芯集成成立SiC公司
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:34 | 分類(lèi) 功率
今年8月31日，中芯國(guó)際關(guān)聯(lián)公司——中芯集成宣布，擬與碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈上下游重要參與者、關(guān)聯(lián)方共同設(shè)立控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（“芯聯(lián)動(dòng)力”），以?xún)?yōu)化公司在SiC等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。 10月25日晚間，中芯集成宣布芯聯(lián)動(dòng)力正式成立，注冊(cè)資本5億元，其中，...  [詳內(nèi)文]

聞泰科技、晶盛機(jī)電等四家企業(yè)Q3業(yè)績(jī)一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:32 | 分類(lèi) 企業(yè)
聞泰科技：營(yíng)收達(dá)444.12億元，穩(wěn)步向上 聞泰科技于昨日發(fā)布2023年三季報(bào)，公司前三季度營(yíng)收達(dá)444.12億元，同比增長(zhǎng)5.53%；歸母凈利潤(rùn)21億元，同比增長(zhǎng)8.08%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng)200.81%，這或許與其加大研發(fā)與產(chǎn)能投入有關(guān)。 第三季度，聞泰科技...  [詳內(nèi)文]

鎵和半導(dǎo)體推出多規(guī)格氧化鎵單晶襯底、首發(fā)4英寸(100)面單晶襯底參數(shù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
在近日召開(kāi)的“第四屆海峽兩岸氧化鎵及其相關(guān)材料與器件研討會(huì)”上，北京鎵和半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵和半導(dǎo)體”）推出多規(guī)格氧化鎵單晶襯底并首發(fā)4英寸(100)面單晶襯底參數(shù)。 在鎵和半導(dǎo)體展臺(tái)上，現(xiàn)場(chǎng)全面陳列出氧化鎵系列的2英寸（100）（001）（-201）三種晶面單晶襯底，U...  [詳內(nèi)文]

英飛凌正式并購(gòu)GaN Systems
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分類(lèi) 企業(yè)
上半年轟動(dòng)SiC/GaN第三代半導(dǎo)體及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型收購(gòu)案——英飛凌收購(gòu)GaN Systems——終于在昨日（10/24）畫(huà)上了圓滿的句號(hào)。 英飛凌完成收購(gòu)GaN Systems 2023年3月2日，功率半導(dǎo)體龍頭廠商——英飛凌宣布擬以8.3億美元（按今日匯率計(jì)算，約合人...  [詳內(nèi)文]

三安8英寸SiC襯底準(zhǔn)量產(chǎn)、車(chē)規(guī)級(jí)MOS驗(yàn)證提速
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展會(huì)上首發(fā)8英寸SiC碳化硅襯底，正式躋身國(guó)內(nèi)8英寸襯底陣列。在此基礎(chǔ)上，湖南三安加快了8英寸襯底的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前進(jìn)展效果顯著。 圖片來(lái)源：湖南三安 三安8英寸SiC襯底已小批量生產(chǎn)及送樣 昨日（10/23）晚間...  [詳內(nèi)文]

東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分類(lèi) 企業(yè)
據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導(dǎo)體器件，并已為此引進(jìn)了生產(chǎn)所需的核心設(shè)備。 據(jù)了解，東部高科專(zhuān)業(yè)從事8英寸晶圓代工，于2021年底宣布將在2022年一季度開(kāi)發(fā)基于下一代半導(dǎo)體材料的功率半導(dǎo)體，同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內(nèi)文]

科友半導(dǎo)體首批8英寸SiC襯底下線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際，國(guó)產(chǎn)碳化硅SiC襯底企業(yè)開(kāi)啟快速追趕國(guó)際廠商的模式，不斷在8英寸SiC襯底領(lǐng)域取得突破。 截至目前，已有超10家國(guó)產(chǎn)企業(yè)研發(fā)出8英寸SiC襯底，并在此基礎(chǔ)上加快產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程，包括爍科晶體、晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學(xué)...  [詳內(nèi)文]

Scenic與Acretech聯(lián)合助力SiC晶圓加工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國(guó)際SiC會(huì)議（ICSCRM 2023）”上公布了結(jié)合其晶圓加工工藝技術(shù)和Acretech韓國(guó)設(shè)備技術(shù)的新型研磨機(jī)和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)。 CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細(xì)微凹凸的工藝。Scenic 和 ...  [詳內(nèi)文]

三星加碼SiC布局
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:38 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月16日，根據(jù)韓媒 ETNEWS的報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子近期聘請(qǐng)安森美半導(dǎo)體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)督SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并在其內(nèi)部組織了SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)V-TF部門(mén)。 Hong是功率半導(dǎo)體專(zhuān)家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、...  [詳內(nèi)文]

64.5億！香港將建一座8英寸SiC晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 16 日 17:35 | 分類(lèi) 碳化硅SiC
據(jù)中新社香港報(bào)道，香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：杰平方）于10月13日在中國(guó)香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設(shè)香港首家碳化硅（SiC）8英寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。 杰平方介紹，8英寸SiC先進(jìn)垂直整合晶圓...  [詳內(nèi)文]