Author Archives: huang, Mia

碳化硅廠商，忙得不亦樂乎
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 24 日 16:24 | 分類 企業(yè)
業(yè)界釋出碳化硅已然邁入高速增長期。從市場規(guī)模上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。 當(dāng)前碳化硅這條康莊大道熱鬧非凡。市場最新消息，昨天（7月23日），全球...  [詳內(nèi)文]

可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)日媒報道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復(fù)合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團隊取得的。 據(jù)悉，此前功率半導(dǎo)體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
據(jù)俄羅斯新聞機構(gòu)國際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI（ETU LETI）成立了一家名為Letiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示：“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導(dǎo)體器件...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功，標(biāo)志著項目由建設(shè)期的“工地”實現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開始...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠Axus Technology宣布簽單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 18 日 17:25 | 分類 企業(yè)
近日，化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢頭強勁。近幾個月來，公司收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造商的訂單。 source：Axus 據(jù)悉，CMP是半導(dǎo)體制造過程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內(nèi)文]

三代半相關(guān)企業(yè)逍遙科技融資數(shù)千萬元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)中南創(chuàng)投基金官微消息，近日，逍遙(成都)科技有限公司（下文簡稱逍遙科技）宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，由中南創(chuàng)投基金、成都天府科創(chuàng)投、深圳高新投、華芯程聯(lián)合投資。 資料顯示，逍遙科技成立于2021年，是一家具備自主知識產(chǎn)權(quán)的電子/光電子芯片設(shè)計自動化(EDA/PDA)軟件工具研發(fā)和...  [詳內(nèi)文]

美國碳化硅晶圓激光加工企業(yè)獲8000萬美元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分類 企業(yè)
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超額認(rèn)購的B輪融資中籌集了高達(dá)8000萬美元（折合人民幣約5.81億元）的資金。 本輪融資由美國創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴大其...  [詳內(nèi)文]

2家碳化硅設(shè)備廠商新項目簽約落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分類 企業(yè)
近日，又有2家碳化硅設(shè)備廠商新項目簽約落地。 01、帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶武漢 7月9日，東湖高新區(qū)與武漢帝爾激光科技股份有限公司（下文簡稱“帝爾激光”）舉辦簽約儀式，帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷。 source：光谷融媒體中心 目前，帝爾激光已在...  [詳內(nèi)文]

130um，全球最薄碳化硅晶圓片問世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類 功率
江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司，下文簡稱“通用半導(dǎo)體”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研設(shè)備（碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備）成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶錠激光全自動剝離設(shè)備（source：通用半導(dǎo)體） 資料顯示，通用...  [詳內(nèi)文]