近日，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢頭強(qiáng)勁。近幾個(gè)月來，公司收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造商的訂單。
source：Axus
據(jù)悉，CMP是半導(dǎo)體制造過程中用于晶圓表面加工的重要技術(shù)。CMP通過化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的協(xié)同作用，去除晶圓表面的多余材料，可實(shí)現(xiàn)全局納米級(jí)平坦化。該工藝在晶圓制造的前道制程中非常關(guān)鍵，能夠確保后續(xù)工藝的質(zhì)量和精度。
Axus的Capstone訂單包括研發(fā)/工程和即時(shí)生產(chǎn)工具，后者配置用于150mm和200mm晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)。Capstone是公司首個(gè)新型150/200mm CMP平臺(tái)，也是第一個(gè)能夠同時(shí)處理兩種不同晶圓尺寸的平臺(tái)，該設(shè)備可夠提供高吞吐量和產(chǎn)量。
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Axus表示，自2020年推出Capstone平臺(tái)以來，公司不斷豐富產(chǎn)品，推出了針對(duì)SiC優(yōu)化的新晶圓載體。
值的一提的是，基于碳化硅加工技術(shù)，今年5月底，Axus還從美國IntrinSiC Investment LLC手中獲得了1250萬美元（折合人民幣約0.9億元）的投資。
Axus工藝技術(shù)總監(jiān)Catherine Bullock表示：“得益于對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動(dòng)汽車等電力電子應(yīng)用的需求，碳化硅正在快速增長?！?/p>
目前，Axus 正在與碳化硅及其他化合物半導(dǎo)體器件開發(fā)商合作，助力他們確定從6英寸生產(chǎn)擴(kuò)展到8英寸生產(chǎn)的最佳路徑。隨著最近的資本資金注入，該公司正在加大力度提升大規(guī)模制造的能力，以支持公司及其客戶能夠合作制定未來的戰(zhàn)略。（集邦化合半導(dǎo)體Morty整理）
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