7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超額認購的B輪融資中籌集了高達8000萬美元（折合人民幣約5.81億元）的資金。
本輪融資由美國創(chuàng)新技術基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴大其技術的商業(yè)化和覆蓋范圍，并推進其建立碳化硅襯底生產新標準。
source：拍信網
據介紹，Halo Industries專有的基于激光工具和加工技術可實現(xiàn)高效、精確和高質量的制造，從而減少基于傳統(tǒng)制造方法產生的成本、浪費和環(huán)境影響。該公司可生產包括碳化硅（SiC）晶圓在內的多種用于半導體制造的材料，這些材料在高效高壓電力電子設備起關鍵作用。
碳化硅晶圓用于功率器件可實現(xiàn)更高的功率輸出和系統(tǒng)性能，與基于傳統(tǒng)材料的器件相比，碳化硅功率器件可以做到更小、更輕、更堅固。
但因碳化硅是一種高硬度且具脆性的材料，要在不損失大量材料的情況下進行切割非常困難。目前市面上常見的碳化硅切割方式有砂漿線切割和金剛石線鋸切割，相比于成本高昂的激光切割，這兩種方式對碳化硅晶圓表面損傷較大一些。
而Halo Industries專有的基于激光的切片設備顯著提高了碳化硅的產量和質量，同時減少了浪費和生產成本。
Halo Industries創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Andrei Iancu表示：“隨著對具有更高能效的下一代電力電子產品的需求呈爆炸式增長，公司基于激光的制造設備和碳化硅制造對推動清潔技術持續(xù)進步作用越發(fā)明顯。這筆融資將成為我們未來戰(zhàn)略合作的基礎?！?/p>
USIT 管理合伙人Peter Tague表示：“從可再生能源和電動汽車到電信、電網基礎設施和國防客戶群，我們看到了Halo Industries促進跨行業(yè)創(chuàng)新和多樣化應用的未來潛力?！?/p>
另值得注意的是，官網資料顯示，除碳化硅外，Halo Industries還在開發(fā)用于硅、藍寶石、金剛石和其他關鍵材料的基于激光的晶圓和加工技術。（集邦化合物半導體Morty整理）
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