Author Archives: huang, Mia

復旦大學在可見光通信藍光激光mini-LD芯片方面取得突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 07 日 9:39 | 分類 功率
近期復旦大學信息科學與工程學院遲楠團隊聯合鵬城實驗室余少華院士與沙特阿卜杜拉國王科技大學Boon Ooi教授，在可見光通信關鍵光源器件研究方面取得了突破性進展，利用極性面氮化鎵（GaN）材料設計研制了一種具有大帶寬的窄脊短腔激光器（mini-LD），將高速光源的帶寬從1GHz左右...  [詳內文]

投資1000億韓元，韓國首座8英寸SiC工廠開建
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 06 日 17:59 | 分類 功率
6月5日，韓國貿易、工業(yè)和能源部宣布，韓國本土半導體制造商EYEQ Lab已開始在釜山功率半導體元件和材料特區(qū)內建設韓國首座8英寸碳化硅功率半導體工廠，該項目已于5日上午舉行了奠基儀式。 據悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半導體無晶圓廠公司。此番計劃投...  [詳內文]

Kymera將收購先進碳化硅材料廠Fiven
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 06 日 14:32 | 分類 企業(yè)
6月4日，全球特種材料和表面技術公司Kymera International（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven ASA（“Fiven”）。該交易預計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準后完成，具體交易細節(jié)尚未披露。 source：拍信網 據悉，Fiven是由Op...  [詳內文]

銘鎵半導體在氧化鎵材料方面實現新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 06 日 14:30 | 分類 企業(yè)
據北京順義消息，北京銘鎵半導體有限公司（以下簡稱“銘鎵半導體”）在超寬禁帶半導體氧化鎵材料開發(fā)及應用產業(yè)化方面實現新突破，已領先于國際同類產品標準。 圖片來源：拍信網正版圖庫 銘鎵半導體董事長陳政委表示，半絕緣型（010）鐵摻襯底和該襯底加導電型薄膜外延，目前國際可做到25毫米...  [詳內文]

吉利汽車與半導體龍頭簽署SiC長期供應協議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 05 日 10:51 | 分類 企業(yè)
6月4日，意法半導體（ST）官微宣布，公司已與吉利汽車簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。 source：吉利 按照協議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速...  [詳內文]

安徽六安大力推進氮化鎵激光產業(yè)基地建設
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 10:08 | 分類 功率
安徽六安市半導體產業(yè)在芯片制造與測試、器件制造、化學材料等領域已陸續(xù)開展布局，以格恩半導體為核心的氮化鎵激光產業(yè)基地發(fā)展勢頭良好。全市現有半導體產業(yè)鏈核心企業(yè)3家，半導體在建項目10個、總投資71.15億元；產業(yè)鏈下游終端應用電子信息企業(yè)115家，項目28個、總投資319.28億...  [詳內文]

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關于半導體封裝項目，國內外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內文]

50億激光項目落地山東
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分類 企業(yè)
據德州天衢新區(qū)官微消息，5月31日下午，德州天衢新區(qū)管委會與廣東先導稀材股份有限公司簽訂總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目投資協議。 根據協議，雙方將投資建設半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目，引進激光雷達、半導體激光器、光收發(fā)器件等自動化生產、檢測及輔助系統(tǒng)等設...  [詳內文]

近400億，意法半導體8英寸碳化硅工廠正式落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分類 企業(yè)
2023年11月26日，法國產業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級半導體晶圓廠。 5月31日，意法半導體正式宣布將建造該SiC工廠。 據介紹，這一8英寸Si...  [詳內文]