11月15日，深重投集團(tuán)投建的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)在中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：高交會(huì)）上，召開(kāi)建成發(fā)布會(huì)。
source：高交會(huì)
據(jù)介紹，建成發(fā)布的深圳綜合平臺(tái)具備碳化硅、氮化鎵及超寬禁帶功率材料與器件研發(fā)、集成設(shè)計(jì)及試制能力。
深圳綜合平臺(tái)主要由三部分組成：
一、8英寸中試工藝平臺(tái)，可覆蓋第三代功率半導(dǎo)體襯底、外延、器件制備、封裝測(cè)試、失效分析、可靠性驗(yàn)證全鏈條，具備研發(fā)、中試與產(chǎn)業(yè)化能力；
二、功率半導(dǎo)體分析檢測(cè)中心，將為產(chǎn)業(yè)提供全面、細(xì)致且高效的服務(wù)和解決方案，幫助合作伙伴加速技術(shù)創(chuàng)新；
三、自主可控的第三代半導(dǎo)體工程服務(wù)平臺(tái)，提供復(fù)雜的計(jì)算機(jī)仿真、驗(yàn)證、培訓(xùn)、成果轉(zhuǎn)化服務(wù)。
除了新平臺(tái)建成發(fā)布，深重投集團(tuán)今年還在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)展相應(yīng)動(dòng)作。
今年2月，由深重投集團(tuán)控股企業(yè)深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：重投天科）建設(shè)運(yùn)營(yíng)的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳啟動(dòng)。
項(xiàng)目總投資32.7億元，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目、深圳全球招商大會(huì)重點(diǎn)簽約項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片。
10月16日，深重投旗下深圳方正微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“方正微電子”）發(fā)布了車(chē)規(guī)/工規(guī)碳化硅MOS 1200V全系產(chǎn)品碳化硅新品，并宣布其8英寸碳化硅產(chǎn)線將于2024年年底通線。
目前，方正微電子旗下有2個(gè)Fab。其中，F(xiàn)ab2負(fù)責(zé)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)，長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能為6萬(wàn)片/每月。
隨著深圳綜合平臺(tái)的建成，深重投在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的影響力有望再加強(qiáng)。（來(lái)源：高交會(huì)、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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