雷曼光電:基于COB技術(shù)的Micro LED顯示打開成長空間

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 06 月 17 日 10:25 | 分類 產(chǎn)業(yè)

根據(jù)工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺聯(lián)合印發(fā)的《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2019—2022 年)》,預(yù)計(jì)到2022年,我國超高清視頻產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將超過4萬億元,超高清視頻用戶數(shù)達(dá)到2億;此外,當(dāng)前國家和地方政府正加速新基建各項(xiàng)工作實(shí)施推進(jìn),“AI+5G+8K”為引擎的新基建正展現(xiàn)強(qiáng)勁的動能,相關(guān)政策將為超高清顯示應(yīng)用的發(fā)展提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。近年來,下游客戶對更小像素間距產(chǎn)品的需求不斷增加,小間距LED顯示產(chǎn)品的銷量快速增長,成為拉動LED顯示應(yīng)用市場規(guī)模增長的主要?jiǎng)恿?。根?jù)奧維云網(wǎng)(AVC)數(shù)據(jù)顯示,2017年、2018年、2019年,中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模分別為44.11億元、68.44億元、99.47億元,同比增速高達(dá)93.4%、55.2%、45.3%。隨著LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展,COB技術(shù)將成為小間距LED顯示的技術(shù)變革方向,COB小間距LED產(chǎn)品應(yīng)用場景日益豐富,市場前景廣闊。

COB技術(shù)是一種在基板上對多芯片封裝的集成電路板封裝技術(shù),將中游的封裝工序和下游的顯示屏技術(shù)進(jìn)行融合,工藝技術(shù)獨(dú)特,生產(chǎn)效率及綜合產(chǎn)品性能更高。不僅如此,基于COB技術(shù)的Micro LED在視覺效果、抗撞擊、抗震、防潮、正面防水、維護(hù)成本等方面也優(yōu)于傳統(tǒng)顯示屏。

公開信息顯示,雷曼光電2019年顯示屏銷量為47,737平方米,較2018年銷量31,957平方米同比增長49.4%,同時(shí),2019年顯示屏平均單價(jià)較上年增長20.6%。量價(jià)齊升驅(qū)動公司顯示屏產(chǎn)品2010年取得的營收同比增長了80.15%。

雷曼光電表示,公司顯示屏產(chǎn)品銷量增長的原因主要是公司加大新產(chǎn)品推廣、加快市場渠道拓展,在安防、監(jiān)控、指揮中心、教育等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域加速市場覆蓋,市場需求日益提升,客戶訂單充足;公司2019年LED顯示屏訂單額約為6億元,當(dāng)年已執(zhí)行訂單額約5億元(2019年末在手訂單額約1億元)。

顯示屏銷售單價(jià)的大幅增加的主要原因則是新技術(shù)應(yīng)用帶來的產(chǎn)品附加值的有效提升。雷曼光電經(jīng)過多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累,于2018年在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)封裝技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品。此后公司持續(xù)加大基于COB封裝技術(shù)的Micro LED高清顯示屏產(chǎn)品的研發(fā)投入及深度開發(fā),目前已擁有包括1.9mm,1.5mm,1.2mm,0.9mm,0.6mm間距的全系列超高清Micro LED顯示產(chǎn)品系列。

雷曼光電認(rèn)為,公司的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品是適配超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展及“新基建”背景下的5G+8K超高清智慧顯示終端,將在超高清顯示產(chǎn)業(yè)扮演重要角色,逐步成為100吋以上的顯示產(chǎn)品市場主流。(來源:雷曼光電)

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