明微電子于12月18日在上交所上市，首次公開發(fā)行計劃募資4.62億元，投向智能高端顯示驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化和集成電路封裝等項目。
集成電路封裝項目擬引進一批專業(yè)的封裝技術人員和國內外先進的軟硬件設備，滿足多種形式的封裝要求，實施主體是明微電子全資子公司山東貞明半導體技術有限公司（以下簡稱“山東貞明”）。
近日，為推動集成電路封裝項目的實施，明微電子宣布擬以部分募投資金向山東貞明增資13,827.00萬元。增資完成后，山東貞明注冊資本將由6,500萬元增加至20,327萬元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
公告顯示，山東貞明成立于2013年，經營范圍包括：半導體照明產品、電源產品的技術開發(fā)、生產及銷售，集成電路研發(fā)、封裝及測試，半導體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節(jié)能改造工程的設計、安裝、維護，本企業(yè)自產產品的出口。
目前，明微電子在集成電路設計行業(yè)通行的Fabless經營模式上，適當向下游延伸自建了部分封裝測試生產線，同時將晶圓制造和部分封裝測試委外加工。
封裝測試部分，明微電子已在山東濰坊設立封裝測試生產基地，并與長電科技、通富微電、華越芯裝、華潤安盛等多家實力雄厚的封裝廠建立了良好的戰(zhàn)略合作關系。
明微電子表示，本次項目將在現(xiàn)有集成電路封裝測試生產基地的基礎上，擴大QFN、MSOP8等新型封裝工藝的投入，進一步降低封裝外協(xié)比例，逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業(yè)布局，充分發(fā)揮產業(yè)鏈整合的協(xié)同效應，為公司新產品的研發(fā)設計、生產和銷售提供強有力的保障。
集成電路封裝項目的實施能夠更好地滿足LED驅動芯片銷售規(guī)模持續(xù)擴大的需求，將進一步擴充封裝產能，提升質量控制，縮短新品上市周期，最終擴大市場份額。（LEDinside整理）
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