歲末已至，新年的鐘聲即將敲響，集邦化合物半導(dǎo)體提煉出了2024年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（國內(nèi)市場）十大關(guān)鍵詞，與大家一起回顧不平凡的2024年。
盡管第三代半導(dǎo)體國際大廠擁有先發(fā)優(yōu)勢，但近年來國內(nèi)廠商奮起直追，已有部分頭部企業(yè)實現(xiàn)了趕超國際先進(jìn)水平，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人。2024年，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都取得了哪些重要進(jìn)展，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展將帶來哪些影響？
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
關(guān)鍵詞一：價格戰(zhàn)
近年來，碳化硅在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)滲透，各類應(yīng)用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大。
面對碳化硅市場需求持續(xù)增長趨勢，國內(nèi)相關(guān)廠商激進(jìn)投資碳化硅襯底產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，2023及2024年，眾多6/8英寸碳化硅襯底項目相繼落地實施，其中部分項目已投產(chǎn)或即將投產(chǎn)。
隨著產(chǎn)能急劇增長，碳化硅襯底產(chǎn)量已經(jīng)超出了實際的市場需求量，伴隨產(chǎn)能過剩而來的是激烈的價格戰(zhàn)。2024年年初，有市場消息稱，國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元的價格，快速下殺，價格跌幅近三成。而在2024年下半年，據(jù)國內(nèi)市場多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到第四季度，價格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。
關(guān)鍵詞二：掘金海外市場
碳化硅產(chǎn)業(yè)競爭情況正在加劇，尤其是碳化硅襯底/外延領(lǐng)域，國內(nèi)市場經(jīng)過持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)潮，已出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象，對企業(yè)的經(jīng)營造成了較大壓力，進(jìn)入海外市場無疑是一個緩解緊張局面的新突破口。
在材料細(xì)分領(lǐng)域，世紀(jì)金芯在4月與日本某客戶簽訂了碳化硅襯底片訂單，將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸碳化硅襯底共13萬片；而在設(shè)備領(lǐng)域，高測股份在3月成功獲得了國際客戶。
為提升海外市場影響力，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商還積極攻略國際頂級展會。其中，在2024年6月舉辦的PCIM Europe展會上，英諾賽科、三安半導(dǎo)體、士蘭微、基本半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、芯聚能等17家國內(nèi)三代半相關(guān)企業(yè)精彩亮相，向世界展示了碳化硅/氮化鎵在電子電力領(lǐng)域的最新技術(shù)及應(yīng)用。
關(guān)鍵詞三：重大項目
2024年，重投天科第三代半導(dǎo)體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)園在2月正式啟用、重慶三安8英寸碳化硅襯底工廠在9月點亮通線、士蘭微廈門8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線在10月進(jìn)入土方工程收尾階段、長飛先進(jìn)武漢基地在12月搬入首批設(shè)備、格力電器珠海碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)……2024年，這些第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項目均在積極推進(jìn)當(dāng)中。
這些項目或投資巨大、或產(chǎn)能較高、或推動產(chǎn)業(yè)向8英寸轉(zhuǎn)型升級，相關(guān)進(jìn)展都是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點，并成為壯大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和影響力的關(guān)鍵布局之一。
尤其是部分8英寸碳化硅襯底、芯片項目，將與國際巨頭在8英寸碳化硅領(lǐng)域同臺競技，有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代并出口至海外市場。
關(guān)鍵詞四：大基金扶持
2024年5月，根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司正式成立，注冊資本達(dá)3440億元人民幣，高于一期和二期的總和。
從投資領(lǐng)域來看，國家大基金一期和二期此前均投資過第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商，覆蓋碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)的材料、器件、設(shè)備等完整產(chǎn)業(yè)鏈，如天科合達(dá)、三安光電、爍科晶體、士蘭微、華潤微、賽微電子、北方華創(chuàng)、中微公司等。
未來更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商有望獲得國家大基金三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動材料、器件、設(shè)備等領(lǐng)域核心技術(shù)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。
關(guān)鍵詞五：融資潮
2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈有近50家企業(yè)獲得融資，遍及材料、器件、設(shè)備等各個細(xì)分賽道。盡管與2023年相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的認(rèn)可與信心。
從已披露的融資金額來看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車時代半導(dǎo)體在3月完成的6.3億元和在4月完成的43.28億元戰(zhàn)略融資、芯粵能在9月完成的10億元A輪融資以及晶能微電子在10月完成的5億元B輪融資。
從融資用途來看，已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面，有望進(jìn)一步提升競爭力，獲得更大發(fā)展空間。
而在氮化鎵領(lǐng)域，2024年的融資大都流向了英諾賽科等頭部廠商，顯示了產(chǎn)業(yè)向頭部玩家集中整合的趨勢。
關(guān)鍵詞六：赴港上市
2024年，第三代半導(dǎo)體頭部廠商赴港上市風(fēng)起。英諾賽科在12月30日成功在港交所鳴鑼上市，天岳先進(jìn)、天域半導(dǎo)體港股上市進(jìn)程正在積極推進(jìn)當(dāng)中，有望帶動更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商跟進(jìn)。
2024年里，部分第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商A股IPO的終止，而天域半導(dǎo)體轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股以及英諾賽科成功上市的消息提振了相關(guān)廠商IPO的信心，同時天岳先進(jìn)也宣布了“A+H”兩地上市的計劃。
通過在香港上市，相關(guān)企業(yè)可以吸引更多的國際投資者，有利于公司在全球范圍內(nèi)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展和提升市場競爭力。
關(guān)鍵詞七：大尺寸晶圓
盡管目前碳化硅產(chǎn)業(yè)仍然以6英寸為主，并正在向8英寸過渡，但部分廠商已進(jìn)行前瞻性布局，令業(yè)界震動的是，12英寸碳化硅已問世。
2024年11月天岳先進(jìn)發(fā)布了12英寸N型碳化硅襯底，爍科晶體在12月成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底和12英寸N型碳化硅單晶襯底，兩大廠商的12英寸成果，宣告12英寸碳化硅的大門已正式敞開。
大尺寸晶圓在降本增效方面的優(yōu)勢是顯著的，也是第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商共同的目標(biāo)。未來1-2年，碳化硅產(chǎn)業(yè)有望完成8英寸轉(zhuǎn)型，繼而向12英寸進(jìn)發(fā)。
關(guān)鍵詞八：產(chǎn)業(yè)整合
2024年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速整合的趨勢已十分明顯，廠商收并購、剝離非核心業(yè)務(wù)動作頻頻。
其中，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案在9月通過了董事會決議；友阿股份在11月發(fā)布公告稱正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買尚陽通控股權(quán)；聞泰科技則12月發(fā)布公告擬出售9家標(biāo)的公司股權(quán)和標(biāo)的經(jīng)營資產(chǎn)，將集中資源專注于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
通過收并購，相關(guān)廠商或切入新的賽道、拓寬業(yè)務(wù)布局，或通過全資控股，在內(nèi)部管理、工藝平臺、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，更好地實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展；而通過剝離非核心業(yè)務(wù)，相關(guān)企業(yè)能夠更加專注于半導(dǎo)體等熱門領(lǐng)域，實現(xiàn)長遠(yuǎn)發(fā)展。
關(guān)鍵詞九：車企碳化硅戰(zhàn)略合作
2024年，吉利、長城、小米等車企紛紛與意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等海外大廠簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，國產(chǎn)新能源汽車廠商與國際碳化硅功率器件頭部玩家組CP蔚然成風(fēng)。
國際大廠在碳化硅功率器件領(lǐng)域擁有先發(fā)優(yōu)勢，在技術(shù)方面有過人之處，率先得到了車企青睞，而本土企業(yè)近年類也取得了長足進(jìn)步，開始分食市場大蛋糕，包括芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、方正微、基本半導(dǎo)體等。
其中，埃安AION RT在9月開啟全球預(yù)售，搭載了基本半導(dǎo)體750V全碳化硅功率模塊；芯聯(lián)集成與廣汽埃安在10月簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。
隨著技術(shù)的升級迭代以及成本的進(jìn)一步下探，國內(nèi)器件廠商有望獲得更多與車企攜手合作的機(jī)會。
關(guān)鍵詞十：引燃新興應(yīng)用
2024年，AI數(shù)據(jù)中心、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人賽道熱度持續(xù)上漲，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體企業(yè)也逐漸打開第三代半導(dǎo)體新興應(yīng)用市場。
在AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景，英諾賽科、鎵未來、氮矽科技、能華微等廠商完成了AI服務(wù)器電源的研發(fā)及驗證，共同推動氮化鎵在AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；在機(jī)器人賽道，東漸氮化鎵與海神機(jī)器人在7月達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)手推動氮化鎵技術(shù)在機(jī)器人領(lǐng)域的滲透應(yīng)用。
在AI數(shù)據(jù)中心、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域，碳化硅/氮化鎵將扮演關(guān)鍵角色，成為各大廠商不可錯過的發(fā)展機(jī)遇，也為碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張?zhí)峁┝烁笙胂罂臻g。
以上就是集邦化合物半導(dǎo)體提煉出的2024年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（國內(nèi)市場）十大關(guān)鍵詞，那么，大家心目中的十大關(guān)鍵詞又是什么呢？過去一年國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又給大家留下了哪些深刻印象？歡迎到評論區(qū)留言。
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。