最新文章

中微創(chuàng)芯高端功率模塊項目一期主體結構封頂
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:18 | 分類 碳化硅SiC
1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂。 中微創(chuàng)芯科技消息顯示，項目由山東中微創(chuàng)芯半導體制造有限公司主導，位于中德生態(tài)園產(chǎn)業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預計總投資額10億元，項目達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。 據(jù)悉，...  [詳內文]

乾晶半導體、翠展微完成超億元融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:17 | 分類 碳化硅SiC
近日，SiC企業(yè)乾晶半導體宣布完成億元Pre-A輪融資，翠展微完成超1億元A+輪融資。 乾晶半導體：加速推進SiC襯底 杭州乾晶半導體有限公司（簡稱“乾晶半導體宣”）近期完成億元Pre-A輪融資。 本輪融資由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術創(chuàng)...  [詳內文]

投資90億新臺幣！臺亞積極布局氮化鎵
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 16:17 | 分類 氮化鎵GaN
1月13日，投資中國臺灣事務所召開“歡迎臺商回臺投資行動方案”聯(lián)審會議，臺亞半導體斥資近90億臺幣擴大投資臺灣的方案獲通過。 根據(jù)投資方案，臺亞半導體將在竹科廠房興建無塵室，并增設智慧化產(chǎn)線、導入生產(chǎn)監(jiān)控數(shù)位系統(tǒng)。此舉是為了深耕氮化鎵化合物半導體的研發(fā)與制造，并開拓全球市場。預計...  [詳內文]

年產(chǎn)48萬片SiC，芯粵能碳化硅項目通過審查
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 14:34 | 分類 碳化硅SiC
近日，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導體有限公司“面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造項目”節(jié)能報告的審查意見：項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政策的要求，原則同意該項目節(jié)能報告。 據(jù)此前報道，這是國內唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)?；a(chǎn)業(yè)聚集及全產(chǎn)業(yè)鏈配套...  [詳內文]

博世擬斥資67億在中國建電動車零組件基地
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:42 | 分類 碳化硅SiC
近日，據(jù)彭博社報道，博世計劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國生產(chǎn)電動汽車零部件，希望從中國由燃油車向電動車轉變中獲益。 博世表示新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊、一種半導體和集成制動系統(tǒng)在內的技術，新工廠的第一階段計劃于2024年年中完成。 博世日前表示，計劃在...  [詳內文]

聚焦車規(guī)半導體，吉利科技與積塔半導體達成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:37 | 分類 碳化硅SiC
1月12日，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。 雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產(chǎn)半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造...  [詳內文]

湖南三安：SiC出貨量破億，訂單超65億
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 13 日 16:49 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)湖南三安官方微信公眾號消息，2022年，湖南三安車規(guī)級和工業(yè)級SiC功率半導體出貨突破1億顆，新進訂單及長期供應協(xié)議累計金額超65億。從產(chǎn)品應用來看，湖南三安的SiC產(chǎn)品已實現(xiàn)在汽車、工業(yè)、光伏等多個領域應用。 新能源汽車方面，湖南三安的SiC二極管產(chǎn)品已有7款產(chǎn)品通過AE...  [詳內文]

江蘇、浙江、湖北發(fā)布化合物半導體利好政策
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 12 日 17:28 | 分類 碳化硅SiC
近日，各地先后發(fā)布利好，重金砸向集成電路產(chǎn)業(yè)，涉及化合物半導體領域。 1、湖北發(fā)布發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動方案 近日，《湖北省突破性發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動方案（2022―2024年）》（以下簡稱《行動方案》）發(fā)布，提出到2024年，湖北省以光電子信息為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模...  [詳內文]

中電科風華國產(chǎn)第三代半導體缺陷檢測設備出貨
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 12 日 17:26 | 分類 碳化硅SiC
近日，中電科風華信息裝備股份有限公司推出首款具備完全自主知識產(chǎn)權的第三代半導體晶圓缺陷檢測設備—Mars 4410。目前，該設備已陸續(xù)發(fā)往國內多家客戶進行使用。 Source：中電科風華 半導體制造工藝十分復雜，稍有差錯都可能影響芯片功效。半導體檢測貫穿半導體設計、晶圓制造、封...  [詳內文]

SiC襯底，全球大擴產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 12 日 17:13 | 分類 碳化硅SiC
站在新能源汽車風口，碳化硅起飛了。 在2015年前后，雖然美國、日本、中國等已經(jīng)開始支持相關研究，但總體而言，碳化硅仍處于小透明階段。隨著2016年“汽車界第一網(wǎng)紅”特斯拉在Model 3中率先采用了以SiC MOSFET為功率模的逆變器，碳化硅也搖身一變，晉升成為半導體界的“小...  [詳內文]