三季報(bào)披露期即將進(jìn)入尾聲,昨(29)日晚間,多家LED芯片、封裝企業(yè)紛紛披露財(cái)報(bào),包括三安光電、士蘭微、木林森、瑞豐光電、鴻利智匯、萬潤(rùn)科技、長(zhǎng)方集團(tuán)、雷曼光電。
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其中,三安、士蘭微兩家上游企業(yè)前三季增收不增利。封裝企業(yè)中,瑞豐光電業(yè)績(jī)表現(xiàn)較突出,第三...  [詳內(nèi)文]
三安、木林森、瑞豐等8企陸續(xù)披露三季報(bào) |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2020 年 10 月 30 日 14:54 | 分類 產(chǎn)業(yè) |