最新文章

國內功率半導體龍頭公司透露業(yè)績、產(chǎn)能情況
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 14:00 | 分類 企業(yè) , 功率
6月26日，國內功率半導體龍頭企業(yè)聞泰科技召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會，對外透露了公司業(yè)績、研發(fā)、產(chǎn)能布局等內容。 圖片來源：上海證券之星 今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導體業(yè)務實現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8....  [詳內文]

這家化合物半導體企業(yè)宣布完成A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分類 企業(yè)
6月26日，據(jù)福聯(lián)集成官微消息，福建省福聯(lián)集成電路有限公司（簡稱“福聯(lián)集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領投，卓勝微等多家產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴充產(chǎn)能、深化化合物半導體技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局。 圖片來源：福建集成電路 公開資料顯示，福聯(lián)集成...  [詳內文]

士蘭微高層換血，全資制造子公司成立
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分類 企業(yè)
近期，士蘭微在公司治理與產(chǎn)業(yè)布局上均有重要動態(tài)。在獨立董事何樂年提交辭職報告，公司董事會將迎來新老交替之際，士蘭微同步強化了其在半導體制造領域的實力，全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，旨在進一步鞏固公司在#集成電路芯片 及#器件制造 方面的核心競爭力。 公司治理與組織...  [詳內文]

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局轄下的創(chuàng)新科技署于6月25日宣布，#杰立方半導體（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下簡稱“杰立方半導體”）提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座...  [詳內文]

又一碳化硅合作達成，聚焦SiC晶圓加工環(huán)節(jié)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，國研院國儀中心與鼎極科技宣布達成合作，共同開發(fā)「紅外線奈秒雷射應用于碳化硅晶圓研磨制程」關鍵技術，成功提升碳化硅晶圓研磨速率與品質，降低制程成本與材料損耗，以應對電動車、5G、低軌衛(wèi)星等高效能電子元件日益增長需求。 碳化硅作為第三代半導體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場...  [詳內文]

1.5億人民幣融資，基本半導體IPO進程加速
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領域的技術研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導體在第三代半導體...  [詳內文]

智新半導體1700V SiC MOSFET模塊正式下線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月23日，智新半導體六周年暨第100萬只模塊下線儀式舉行。 圖片來源：智新科技 活動現(xiàn)場，智新科技副總經(jīng)理曹永軍介紹，六年來，智新半導體體系能力持續(xù)增強，產(chǎn)品平臺不斷豐富，今年銷量同比大幅增長，兩條產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步飽滿，開發(fā)的多款領先功率模塊產(chǎn)品填補了東風空白，應用于多款新...  [詳內文]

芯聯(lián)集成并購過會，SiC芯片版圖戰(zhàn)略再升級
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月24日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。 圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖 此次并購重組的順利...  [詳內文]

15億投建，這一8英寸碳化硅產(chǎn)線完成備案
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項目的備案公示。該生產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底，預計投產(chǎn)后將提升國內碳化硅材料的自給率，助力新能源汽車、光伏儲能等領域的快速發(fā)展。 圖片來源：備案公示截圖 ...  [詳內文]

麻省理工學院推出氮化鎵與硅芯片3D集成新技術
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分類 氮化鎵GaN
近日，麻省理工學院（MIT）的研究團隊取得了一項重大技術突破，開發(fā)出一種創(chuàng)新的制造工藝，能夠將高性能氮化鎵（GaN）晶體管與標準硅芯片進行三維集成。這一成果有望顯著提升高頻應用（如視頻通話和實時深度學習）的性能表現(xiàn)，為半導體技術的發(fā)展開辟新的道路。 圖片來源：麻省理工學院新聞 ...  [詳內文]