最新文章

2024年前十大封測廠營收合計年增3%，長電科技/天水華天等呈雙位數(shù)成長
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 15 日 14:07 | 分類 企業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新#半導(dǎo)體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市...  [詳內(nèi)文]

芯片級印刷機 | 功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:24 | 分類 企業(yè) , 功率
? 半導(dǎo)體行業(yè)首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現(xiàn)高精度3D臺階印刷。 ? 搭配芯上印刷技術(shù)，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現(xiàn)實。 ? 應(yīng)用產(chǎn)品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄邊印刷 框架類產(chǎn)品通常比較薄且長寬比差異較大，容易產(chǎn)生彎...  [詳內(nèi)文]

12英寸SiC突破：山東力冠、浙江晶瑞、南砂晶圓齊發(fā)力
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，我國三家企業(yè)在12英寸SiC技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進展，其中山東力冠微電子裝備有限公司（以下簡稱“山東力冠”）在設(shè)備端取得關(guān)鍵進展，而浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“浙江晶瑞SuperSiC”）與廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“南砂晶圓”）則在材料端實現(xiàn)重大突破，...  [詳內(nèi)文]

涉及功率器件領(lǐng)域，英飛凌與美的集團深化合作！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 14 日 14:03 | 分類 企業(yè) , 功率
5月14日消息，英飛凌科技與美的集團近日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將深度整合各自優(yōu)勢資源，在智能家電、新能源以及全球供應(yīng)等多維度加深合作。 source：英飛凌 長期以來，英飛凌與美的集團緊密合作，技術(shù)協(xié)同的深度與廣度持續(xù)升級，合作領(lǐng)域不斷拓展，從最初聚焦于家電核心模塊，逐步向智能...  [詳內(nèi)文]

三安光電、揚杰科技等四家企業(yè)披露SiC新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:11 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，揚杰科技、三安光電、華太電子以及中恒微半導(dǎo)體四家企業(yè)分別發(fā)布其在關(guān)鍵技術(shù)和市場拓展方面的重要進展。從前瞻布局人形機器人到深耕新能源汽車和賦能新一代通信技術(shù)，國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)正以創(chuàng)新驅(qū)動，加速產(chǎn)業(yè)升級。 01、揚杰科技：布局人形機器人與車規(guī)級SiC模塊雙線并進 揚杰科技于5...  [詳內(nèi)文]

研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:09 | 分類 碳化硅SiC
產(chǎn)業(yè)洞察 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 13 日 16:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速奔向“電動化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不斷重塑產(chǎn)業(yè)格局。作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，成為電動汽車主驅(qū)逆變器、充電樁等核心部件的“理想搭檔”。 隨著技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈成熟，車規(guī)級碳化硅市場已從概念驗證邁入...  [詳內(nèi)文]

10億元，揚杰科技SiC車規(guī)級功率模塊封裝項目開工！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 12 日 14:27 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
5月9日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱“揚杰科技”）宣布其SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目正式開工。 source：揚杰科技 該項目總投資10億元人民幣，聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，旨在通過技術(shù)突破實...  [詳內(nèi)文]

全球首個氮化鎵量子光源芯片發(fā)布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 12 日 14:25 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
5月9日，電子科技大學(xué)教授、天府絳溪實驗室量子互聯(lián)網(wǎng)前沿研究中心主任周強，正式發(fā)布了全球首個氮化鎵量子光源芯片。這一突破性成果標志著中國在量子科技領(lǐng)域邁出了重要一步，為量子互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了關(guān)鍵硬件支撐。 source：成都市發(fā)展改革委 據(jù)悉，氮化鎵量子光源芯片的實際尺寸僅有0...  [詳內(nèi)文]

寧波材料所碳化硅纖維研究獲重大突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 12 日 14:24 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所（以下簡稱“寧波材料所”）宣布，其研發(fā)的高結(jié)晶連續(xù)碳化硅纖維（NIMTE-S13）在性能上實現(xiàn)了重大突破。經(jīng)中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認證的第三方檢測機構(gòu)驗證，NIMTE-S13的平均拉伸強度達到2.4 GPa，拉伸模量為440...  [詳內(nèi)文]