10月19日，正齊半導體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目在杭州開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。
正齊半導體（杭州）有限公司（下文簡稱“正齊半導體”）是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。
據(jù)悉，正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達10億元人民幣，規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與SiC芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。
正齊半導體表示，此投資項目的資金使用計劃為:資本開銷(65%)、研發(fā)與知識產(chǎn)權相關開銷(10%)，以及營業(yè)費用和營運資金(25%)。
在投資前景方面，正齊集團董事會預計，隨著各行業(yè)對節(jié)能和高性能電子產(chǎn)品的需求，全球寬禁帶(WBG)半導體市場預計將在未來10年出現(xiàn)前所未有的增長。
目前，該項目已經(jīng)開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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