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超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)普州大地消息,近期,四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功簽署合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。 source:普州大地 根據(jù)協(xié)議,雙方將共同成立一家專注于超高壓...  [詳內(nèi)文]