據“南太湖發(fā)布”公眾號消息，位于南太湖新區(qū)半導體產業(yè)園的漢天下射頻芯片項目正處于施工階段，目前輔樓已經結頂，預計年底廠房結頂，明年二季度竣工驗收。 據了解，該項目總投資14億元，占地49畝，建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產能，預計可實現年銷售額20億元。 ...  [詳內文]

據南太湖發(fā)布消息，漢天下射頻芯片項目相關負責人表示，目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成，3號廠房基礎已開挖，計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。 圖片來源：拍信網正版圖庫 該項目總投資14億元，項目建成后形成年產2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產能力，...  [詳內文]

今年以來，國內各地第三代半導體相關項目建設如火如荼，與終端市場需求的蒸蒸日上遙相呼應。近日，又有3大項目落地、開工、投產，涉及射頻及SiC碳化硅等領域。 漢天下14億元射頻模塊項目簽約落戶浙江湖州 據報道，5月18日，浙江省“415X”先進制造業(yè)專項基金群啟動暨簽約儀式舉行。會上...  [詳內文]