杭州“臨安發(fā)布”消息，愛矽科技園項目已完成40%的施工進度。計劃今年年底，園區(qū)全部結頂竣工，爭取明年5月投入使用。 該產業(yè)園于2024年5月開工，項目計劃打造臨安首個集芯片設計研發(fā)、先進封裝封測、功率器件封裝封測等多元功能于一體的集成電路產業(yè)園，占地118畝，建筑面積約20萬平方...  [詳內文]