SEMICON China 2025期間，中國(guó)電科第二研究所胡北辰博士代表電科裝備作“大尺寸SiC襯底制備整線解決方案”的專(zhuān)題報(bào)告。 source：中國(guó)電科 胡北辰博士指出，SiC單晶生長(zhǎng)與切磨拋加工是第三代半導(dǎo)體器件成本降低、良率提升的重要工藝環(huán)節(jié)。針對(duì)這一重點(diǎn)問(wèn)題，2所以“...  [詳內(nèi)文]