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近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 27 日 17:19 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年已過去快兩個月，全球半導(dǎo)體市場從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離，不過細分領(lǐng)域的逆勢增長有望給投資市場或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強心針。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、毫米波雷達芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的...  [詳內(nèi)文]

2022年度中國半導(dǎo)體十大研究進展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分類 氮化鎵GaN
1.拓撲腔面發(fā)射激光器 中科院物理研究所陸凌團隊將原創(chuàng)的拓撲光腔應(yīng)用于半導(dǎo)體激光芯片，研制出拓撲腔面發(fā)射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了遠超主流商用產(chǎn)品的單模功率和光束質(zhì)量。TCSEL的發(fā)明有望...  [詳內(nèi)文]