Tag Archives: 金剛石

百萬歐元戰(zhàn)投化合積電，賀利氏瞄準(zhǔn)金剛石材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 22 日 17:24 | 分類 產(chǎn)業(yè)
3月21日，化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：化合積電）官方宣布，公司近日獲得賀利氏集團戰(zhàn)略投資，同時賀利氏集團管理委員會成員、全球半導(dǎo)體及電子業(yè)務(wù)平臺負責(zé)人Steffen Metzger博士將出任化合積電董事。 據(jù)悉，賀利氏集團是全球知名的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務(wù)多...  [詳內(nèi)文]

全球首個100mm的金剛石晶圓面世
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分類 企業(yè)
近日，總部位于加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。 該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑，這反過來又可以改善人工智能計算和無線通信以及更小的電力電子設(shè)備。 該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉...  [詳內(nèi)文]

金剛石半導(dǎo)體，又近了一步
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 02 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
金剛石對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是一種很有前景的材料，但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。在最近的一項研究中，千葉大學(xué)的一個研究小組開發(fā)了一種新型激光技術(shù)，可以沿最佳晶體平面切割鉆石。這些發(fā)現(xiàn)將有助于使該材料在電動汽車的高效電力轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)方面具有成本效益。 這也讓金剛石半導(dǎo)體又走進了一大步...  [詳內(nèi)文]

15億+19.2億，鑫磊半導(dǎo)體接連簽約兩大項目
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)東鄉(xiāng)縣融媒體中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市舉行的甘肅省重點產(chǎn)業(yè)招商推介會上，東鄉(xiāng)縣與杭州鑫磊半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：鑫磊半導(dǎo)體）簽訂了大尺寸集成電路金剛石基片生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議。 該項目規(guī)劃總投資15億元，計劃購置200套第四代半導(dǎo)體的研發(fā)、檢測、分析、測試...  [詳內(nèi)文]