相關(guān)資訊：青禾晶元

青禾晶元總部落戶天津，擬2027年申報(bào)上市
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
1月7日，據(jù)津云消息，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司近日遷址天津?yàn)I海高新區(qū)，更名為青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司，作為青禾晶元全國(guó)總部和上市主體。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)青禾晶元相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，后續(xù)青禾晶元將進(jìn)一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設(shè)鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元基于Emerald-SiC復(fù)合襯底研發(fā)出1200V MOSFET
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月20日，據(jù)青禾晶元官微消息，青禾晶元近日與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所合作，共同基于6英寸Emerald-SiC復(fù)合襯底，成功研發(fā)出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source：青禾晶元 據(jù)了解，目前，可用于MOSFET制造的無缺陷襯...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合技術(shù)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)步伐
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分類 企業(yè)
半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。 圖片來源：青禾晶元 該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾...  [詳內(nèi)文]