Tag Archives: 8英寸碳化硅

加速8英寸，Wolfspeed將關(guān)閉一座6英寸工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財年第四季度和全年營收，并計劃關(guān)閉旗下達(dá)勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財年第四季度，公司合并營收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內(nèi)文]

8英寸企業(yè)集結(jié)，國家標(biāo)準(zhǔn)《碳化硅外延片》半年后實施
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)全國標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺官網(wǎng)消息，國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布，并將于2024年11月1日開始實施。 該標(biāo)準(zhǔn)的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元8英寸SiC鍵合襯底技術(shù)獲突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分類 碳化硅SiC
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。 8英寸N型SiC復(fù)合襯底（source：青禾晶元） 青禾晶元介紹，對比6英寸SiC晶圓，8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍，芯片產(chǎn)出可增加80...  [詳內(nèi)文]

價值115億，同光股份首登全球獨(dú)角獸榜
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
4月9日，胡潤研究院發(fā)布《2024全球獨(dú)角獸榜》，列出了全球成立于2000年之后，價值10億美元以上的非上市公司。 據(jù)了解，胡潤研究院自2017年以來追蹤記錄獨(dú)角獸企業(yè)，這是第六次發(fā)布全球獨(dú)角獸榜。本次榜單估值計算的截止日期為2024年1月1日，在發(fā)布之前更新了估值的重大變化。 ...  [詳內(nèi)文]

晶升股份8英寸SiC設(shè)備已通過驗證
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 09 日 13:56 | 分類 企業(yè)
1月5日，晶升股份公布投資者關(guān)系活動記錄表，介紹了公司碳化硅（SiC）長晶設(shè)備的價格及研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗證。價格方面，6英寸SiC長晶設(shè)備已大批量出貨，價格趨于穩(wěn)定，相對較低；8英寸SiC長晶設(shè)備根據(jù)不同設(shè)計和配置...  [詳內(nèi)文]

又一國產(chǎn)企業(yè)成功研制8英寸SiC襯底！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 05 月 15 日 17:30 | 分類 碳化硅SiC
5月12日，杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“乾晶半導(dǎo)體”）宣布，在大尺寸碳化硅單晶生長及其襯底制備方面取得突破：采用多段式電阻加熱的物理氣相傳輸（PVT）法生長了厚度達(dá)27mm的8英寸n型SiC單晶錠，并加工獲得了8英寸SiC襯底片。 資料顯示，乾晶半導(dǎo)體成立于2020年7月，...  [詳內(nèi)文]