近日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封...  [詳內文]

央視視頻消息，近日，格力電器董明珠回應外界對格力造芯片的質疑，并談到了格力建設的碳化硅（SiC）工廠。 董明珠表示，格力做了亞洲第一座全自動化的碳化硅工廠，整個芯片的制造過程是自己完成的。在芯片工廠制造的過程中，格力解決了一個最大的問題。 “傳統(tǒng)的芯片工廠用的環(huán)境設備都是進口的，...  [詳內文]

近期，江蘇集芯先進材料有限公司成功獲得了一項名為”兩用碳化硅晶片倒角機”的專利，根據(jù)國家知識產權局的消息顯示，該專利的申請日期為2024年5月，授權公告號為CN222493441U。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機，包括：轉軸，轉...  [詳內文]

2月14日，浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項目集中推進暨重點招商項目集中簽約活動。 本次活動中，19個重大項目集中推進，總投資規(guī)模達約107億元，年度計劃投資約23億元，涵蓋多個關鍵領域，為區(qū)域經濟發(fā)展注入強大動力。 其中，杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導體可...  [詳內文]

近日，晶升股份在接待機構投資者調研時表示，由于碳化硅盲盒生長的特點，晶體生長過程中無法進行實時觀測，因此也缺乏大量的數(shù)據(jù)積累供人工智能進行分析和學習。 晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統(tǒng)可使長晶過程看得見，為數(shù)據(jù)采集提供了扎實的設備基礎，也意味著公司已...  [詳內文]

國家知識產權局信息顯示，近期江蘇集芯先進材料有限公司取得一項名為“兩用碳化硅晶片 倒角機”的專利。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機，包括：轉軸，轉軸內設有抽氣管道；打磨臺本體，打磨臺本體與轉軸可拆卸地相連，打磨臺本體具有第一氣道和支氣體通道，支氣體通道設...  [詳內文]