近日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封...  [詳內(nèi)文]

央視視頻消息，近日，格力電器董明珠回應(yīng)外界對格力造芯片的質(zhì)疑，并談到了格力建設(shè)的碳化硅（SiC）工廠。 董明珠表示，格力做了亞洲第一座全自動(dòng)化的碳化硅工廠，整個(gè)芯片的制造過程是自己完成的。在芯片工廠制造的過程中，格力解決了一個(gè)最大的問題。 “傳統(tǒng)的芯片工廠用的環(huán)境設(shè)備都是進(jìn)口的，...  [詳內(nèi)文]

近期，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為”兩用碳化硅晶片倒角機(jī)”的專利，根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的消息顯示，該專利的申請日期為2024年5月，授權(quán)公告號為CN222493441U。 專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)，包括：轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)...  [詳內(nèi)文]

2月14日，浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項(xiàng)目集中推進(jìn)暨重點(diǎn)招商項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。 本次活動(dòng)中，19個(gè)重大項(xiàng)目集中推進(jìn)，總投資規(guī)模達(dá)約107億元，年度計(jì)劃投資約23億元，涵蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。 其中，杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導(dǎo)體可...  [詳內(nèi)文]

近日，晶升股份在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，由于碳化硅盲盒生長的特點(diǎn)，晶體生長過程中無法進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測，因此也缺乏大量的數(shù)據(jù)積累供人工智能進(jìn)行分析和學(xué)習(xí)。 晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統(tǒng)可使長晶過程看得見，為數(shù)據(jù)采集提供了扎實(shí)的設(shè)備基礎(chǔ)，也意味著公司已...  [詳內(nèi)文]

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，近期江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司取得一項(xiàng)名為“兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)”的專利。 專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)，包括：轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有抽氣管道；打磨臺本體，打磨臺本體與轉(zhuǎn)軸可拆卸地相連，打磨臺本體具有第一氣道和支氣體通道，支氣體通道設(shè)...  [詳內(nèi)文]