昨（6）日，華引芯發(fā)布了全新自研0.4英寸Micro LED模組。該模組集成了129600個(gè)像素點(diǎn)，最小芯片單元尺寸及像素間距為18μm，擁有480×270分辨率，超25000cd/㎡的亮度及100000:1的對(duì)比度，適用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域。
華引芯介紹，相比采用約2萬顆Mini LED燈珠的高階Mini LED顯示模組，本次其推出的Micro LED模組擁有129600個(gè)可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)的像素點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了像素級(jí)控光效果，比Mini LED的分區(qū)背光控制更加直接和純粹。
總的來說，華引芯這款0.4英寸Micro LED產(chǎn)品以更小、更薄、更柔為特點(diǎn)，在AR眼鏡、汽車抬頭顯示及智能顯示方面具有很大的應(yīng)用潛力，這在一定程度上表明華引芯正在為迎接元宇宙時(shí)代的到來而做充分的準(zhǔn)備。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
元宇宙涉及的產(chǎn)業(yè)多、影響的范圍廣，當(dāng)下可謂無人不知元宇宙這一概念，而在這一新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)孵化之際，各種消費(fèi)終端的沉浸式顯示革新也悄然展開，作為下一代終極顯示技術(shù)的Micro LED則成為了呼聲最高的解決方案之一。
LEDinside稍早在《元宇宙火了，Micro LED機(jī)會(huì)來了》一文中便提到，Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在AR/VR設(shè)備領(lǐng)域的動(dòng)作十分頻繁，玩家陣容正在持續(xù)擴(kuò)大，包括華引芯在內(nèi)的LED芯片廠商均在積極搶進(jìn)，旨在能夠搶占先機(jī)，并在未來分一杯羹。
但且不說元宇宙產(chǎn)業(yè)尚未成熟，Micro LED技術(shù)自身的商業(yè)化之路也還布滿荊棘，其中最大的問題就包括芯片效率低下、巨量轉(zhuǎn)移難、全彩化顯示不易。不過，在全球玩家的共推之下，相關(guān)問題雖尚未完全解決，但也算有所突破，讓產(chǎn)業(yè)鏈看到了一絲希望。
據(jù)LEDinside此前訪談了解，華引芯針對(duì)Micro LED產(chǎn)業(yè)難題有著較為全面的認(rèn)識(shí)并已開始“對(duì)癥下藥”，例如芯片效率問題。
華引芯指出，EQE是指發(fā)射到外部的光子數(shù)與流過結(jié)的載流子數(shù)目之比，EQE越大，LED發(fā)光效率越高。而解決Micro LED的發(fā)光效率問題，是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)。Micro LED尺寸小，在大屏幕上受到比較嚴(yán)重的側(cè)壁效應(yīng)影響，各種側(cè)壁缺陷主要在蝕刻過程中出現(xiàn)，這些缺陷會(huì)導(dǎo)致非輻射復(fù)合。在低電流密度下，Micro LED的效率將非常低下。對(duì)此，華引芯認(rèn)為可以通過優(yōu)化LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、改善工藝流程等來減少側(cè)壁效應(yīng)，從而提升EQE。
本次推出的Micro LED新品，華引芯就采用了Die-to-Wafer Bonding轉(zhuǎn)移方案，并通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升了芯片的EQE，產(chǎn)品良率及性能得到顯著的提升。此外，華引芯從芯片到封裝再到模組的所有環(huán)節(jié)都是自主設(shè)計(jì)制造，有助于其提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性，進(jìn)而幫助控制成本，有望推動(dòng)Micro LED的量產(chǎn)進(jìn)程。
可見，華引芯在Micro LED微顯示領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展，后續(xù)落地應(yīng)用值得期待。不過，華引芯也提到，目前Micro LED技術(shù)仍然面臨一些技術(shù)壁壘，除了芯片效率、巨量轉(zhuǎn)移及全彩化之外，電源驅(qū)動(dòng)、背板、檢測(cè)與修復(fù)技術(shù)等方面也還未達(dá)到量產(chǎn)的水平，因此，Micro LED的量產(chǎn)還需靠全產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動(dòng)。（LEDinside Janice整理）
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